制造商 | ON Semiconductor | 包装 | 卷带(TR) |
零件状态 | 有源 | 晶体管类型 | 2 NPN(双) |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值) | 1A | 电压 - 集射极击穿(最大值) | 60V |
不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降(最大值) | 180mV @ 100mA,1A | 电流 - 集电极截止(最大值) | 100nA(ICBO) |
不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)(最小值) | 120 @ 500mA,2V | 功率 - 最大值 | 2.27W |
频率 - 跃迁 | 180MHz | 工作温度 | -55°C ~ 150°C(TJ) |
安装类型 | 表面贴装型 | 封装/外壳 | 6-WDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装 | 6-WDFN(2x2) | 基本产品编号 | NSV601 |
NSV60101DMTWTBG是一款由ON Semiconductor(安森美半导体)生产的高性能NPN型双极晶体管(BJT),该型号特别设计用于多种电子应用场景,具备出色的电气性能和可靠性。它采用卷带(TR)包装形式,便于自动化生产线的贴装与使用。该晶体管的最大集电极电流(Ic)可达1A,最大集射极击穿电压(Vce)为60V,适用于高效能的低信号放大、开关控制等应用。
高电流承载能力:NSV601的最大集电极电流为1A,这使得它能够适应各种负载条件,包括要求高瞬态电流的应用,从而提供稳定的运行性能。
低饱和压降:在特定条件下(100mA电流时),其Vce饱和压降最大值为180mV,这表示该晶体管在工作时具有低功耗表现,提高了整体系统的效率。
小型封装设计:采用6-WDFN(2x2mm)封装,适合高密度电路板设计,特别是在空间受限的情况下,能够有效节省电路板面积,同时提高散热性能。
高频特性:该晶体管具有180MHz的跃迁频率,适用于高频信号处理,适合在无线通信、信号放大器等应用场景中使用。
宽工作温度范围:可承受-55°C至150°C的工作温度范围,确保在极端环境下的可靠性和稳定性,适合军事、航天及工业控制等严苛应用环境。
优秀的电流增益:其DC电流增益(hFE)在500mA和2V的条件下达到最低120,提供了良好的信号放大特性,对于信号处理和电流驱动应用非常关键。
极低的集电极截止电流:在最大集电极截止条件下(ICBO),其电流为100nA,显示出其良好的开关特性,适合用于低功耗设备中。
NSV60101DMTWTBG因其优异的性能特点,广泛应用于以下领域:
无线通信:适用于信号放大和开关控制电路,特别是小型化通信设备中,如蓝牙、Wi-Fi模块等。
消费电子:用于音频设备、电视机及其他需要音频信号处理的产品中。
工业控制:在传感器和执行器中,作为开关元件和控制电路的组成部分,保证高性能的控制精度。
汽车电子:能够在汽车的各种电子应用中提供可靠服务,包括动力管理和传感器驱动。
军工与航天:其耐极端温度的特性使其适合在军事和航空航天应用中使用,保证在各种环境下的稳定工作。
NSV60101DMTWTBG是一款多功能、高性能的NPN型晶体管,拥有出色的电流能力、低能耗特性及广泛的应用范围。结合其小型封装与卓越的温度适应性,使其成为现代电子设备中不可或缺的重要元器件,对于设计工程师而言,选择NSV601能够在满足高要求的同时,全面提高产品的竞争力。无论是在消费电子、工业控制还是航空航天等领域,NSV601都能为需求的实现提供强有力的支持与保障。