GCM155R71C224KE02D

产品概述：GCM155R71C224KE02D 贴片电容（MLCC）

概述

GCM155R71C224KE02D 是由著名电子元器件制造商村田（muRata）生产的一款多层陶瓷电容（MLCC），其在汽车电子、消费电子、工业设备、通信等领域中都有广泛应用。作为一款具有高性能的小型表面贴装电容，该电容结合了可靠性、稳定性和高效率，符合多项行业标准，满足现代电子设计的严苛要求。

基本参数

• 电容量：0.22µF（220nF）
• 容差：±10%，确保在各种工作条件下都能提供稳定的电容量。
• 额定电压：16V，适用于多种电压环境下的应用。
• 温度系数：X7R，这种温度系数的特性表明电容在-55°C到+125°C的温度范围内，电容量变化较小，非常适合汽车电子等高温环境。
• 工作温度：-55°C到125°C，适应多种严苛的使用环境。
• 等级：AEC-Q200认证，证明其能够在高要求的汽车应用中提供可靠的性能。
• 安装类型：表面贴装（SMD），便于与现代电子电路兼容，提高集成度。
• 封装/外壳：0402（1005公制），尺寸小巧，方便在空间受限的设计中使用。
• 尺寸：长0.039"（1.00mm），宽0.020"（0.50mm），最大厚度0.022"（0.55mm），这使得产品在密集的电路板中实现高度集成。

应用场景

GCM155R71C224KE02D电容器特别适合于对电源去耦、滤波、信号耦合及AC/DC转换等应用。其AEC-Q200验证使其成为汽车电子系统中不可或缺的部分，广泛应用于以下领域：

1. 汽车电子：待命系统、引擎控制单元（ECU）、车载信息娱乐系统、传感器和执行器等。
2. 消费电子：智能手机、平板电脑、智能手表及各类可穿戴设备中的电路设计。
3. 工业设备：自动化设备、传感器、控制系统和电机驱动等应用。
4. 通信设备：基站、路由器及其他网络设备中的过滤和去耦应用。

性能优势

• 高温稳定性：X7R特性保证了电容在高温下表现优良，适应各种电气特性变化。
• 小型化设计：0402封装使其成为高密度电路设计的理想选择，允许设计师在有限的PCB空间内集成更多功能。
• 高可靠性：通过AEC-Q200认证，确保在恶劣环境下的长期稳定性和可靠性，适应汽车行业对元器件的严格标准。
• 易于处理和自动化组装：表面贴装设计便于批量生产和自动化贴片工艺，降低了组装成本。

总结

GCM155R71C224KE02D 是一款性能卓越的小型多层陶瓷电容，以其出色的电气性能和可靠性而广受欢迎。无论在汽车、消费电子，还是工业和通信领域，它都能满足多种应用需求，为电子设计提供理想的解决方案。通过选择这款电容，设计师可以确保其项目具备高性能和高可靠性，推动创新和提升产品价值。