安装类型 | 表面贴装,MLCC | 电压 - 额定 | 50V |
大小 / 尺寸 | 0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm) | 厚度(最大值) | 0.079"(2.00mm) |
应用 | Boardflex 敏感 | 工作温度 | -55°C ~ 125°C |
温度系数 | X7R | 电容 | 4.7µF |
容差 | ±10% | 特性 | 软端子 |
CL32B475KBUYNNE 是一款由三星(SAMSUNG)公司生产的多层陶瓷电容器(MLCC),其设计主要针对现代电子设备的高性能需求。该贴片电容器具有在电压额定值为50V以及电容值为4.7µF的条件下,优异的电气特性和机械性能,适用于各种电路设计。
安装类型: CL32B475KBUYNNE采用表面贴装技术(SMD),使其能够轻松集成到多种电子电路板上。表面贴装元件在现代电子产品制造中广泛应用,相比传统的通孔元件,具有更小的体积、更轻的重量以及较高的组件密度。
电压额定: 该电容的额定电压为50V,适合多数电子应用环境,能够有效支持高压电路,减少电容因过载导致的失效风险。
尺寸规格: 电容的尺寸为0.126“ 长 x 0.098” 宽(3.20mm x 2.50mm),厚度最大值为0.079”(2.00mm)。这样的尺寸使得CL32B475KBUYNNE非常适合空间受限的应用,比如移动设备、穿戴设备等。
工作温度范围: 工作温度范围从-55°C到125°C,显示出该电容在极端环境下仍能保持稳定性能,尤其适应高温和低温应用环境。
温度系数: 该款电容器采用X7R温度系数,具有良好的温度稳定性,支持电容值在多种温度条件下的稳定表现。X7R电容在温度变化时电容值的变化率较低,因此是一种在各种工作环境中广泛使用的选择。
电容值与容差: CL32B475KBUYNNE的电容值为4.7µF,容差为±10%,这意味着在标称电容值的基础上,电容的实际值可以在4.23µF到5.17µF之间波动。这种容差使其应用于需要一定灵活性的电路,确保电路的可靠性。
特性及应用: 该电容特性为软端子,特点为在电路中连接时能够一定程度上缓解由于焊接或材料收缩等因素导致的机械应力,增强了设备的耐用性。应用场景包括但不限于:电源滤波,耦合,去耦和信号处理等。
CL32B475KBUYNNE的电容器在电子产品中尤其适用于以下几个场景:
总体而言,SAMSUNG CL32B475KBUYNNE是一款性能可靠、应用广泛的贴片电容器,其在多种应用场景中均展现出卓越的电气和机械性质。对于追求高器件密度和高可靠性的现代电子设计,CL32B475KBUYNNE无疑是一个理想的选择。其优异的温度特性和抗电压能力,使其能够满足市场上对高性能电子元器件的越来越高的需求。