SSM3K56MFV,L3F 产品实物图片
SSM3K56MFV,L3F 产品实物图片
注:图像仅供参考,请参阅产品规格

SSM3K56MFV,L3F

商品编码: BM0213742092
品牌 : 
TOSHIBA(东芝)
封装 : 
VESM
包装 : 
编带
重量 : 
0.013g
描述 : 
场效应管(MOSFET) 150mW 20V 800mA 1个N沟道 SOT-723
库存 :
0(起订量1,增量1)
批次 :
-
数量 :
X
0.328
按整 :
圆盘(1圆盘有8000个)
合计 :
¥0
梯度
内地(含税)
香港
1+
¥0.328
--
500+
¥0.218
--
4000+
¥0.19
--
48000+
产品参数
产品手册
产品概述

SSM3K56MFV,L3F参数

安装类型表面贴装型不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)235 毫欧 @ 800mA,4.5V
技术MOSFET(金属氧化物)驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)1.5V,4.5V
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)800mA(Ta)FET 类型N 通道
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)55pF @ 10VVgs(最大值)±8V
工作温度150°C(TJ)不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值)1nC @ 4.5V
漏源电压(Vdss)20V功率耗散(最大值)150mW(Ta)
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)1V @ 1mA

SSM3K56MFV,L3F手册

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SSM3K56MFV,L3F概述

产品概述:SSM3K56MFV,L3F MOSFET

一、基本介绍

SSM3K56MFV,L3F是一款由东芝(TOSHIBA)生产的高性能N沟道金属氧化物场效应管(MOSFET),其专为需要高效电源管理和开关应用而设计。该器件采用表面贴装型封装(SOT-723),以便于焊接,适合于空间受限的电子电路。其能够在高温环境下稳定工作,最高工作温度可达150°C,适合要求严苛的工业应用。

二、技术参数

  1. 最大漏极电流(Id): 800mA(在25°C下操作),使其能够处理相对较大的负载电流,适合于多种应用场景。
  2. 漏源电压(Vdss): 该器件的最大漏源电压为20V,覆盖了大多数低压应用的需求。
  3. 导通电阻(Rds(on)): 在4.5V和800mA的条件下导通电阻最大为235毫欧,这一特性使得器件在通电时功耗较低,有利于提高整体转化效率。
  4. 驱动电压(Vgs): 本产品在最低启动条件下的栅极电压为1.5V,最大为4.5V,提升了器件在低压驱动条件下的开关效率。
  5. 功率耗散(Pd): 功率损耗最大为150mW,提供了良好的热管理能力,确保在高负载条件下的安全运行。
  6. 输入电容(Ciss): 在10V时,最大输入电容为55pF,表明其具有较快的开关速度,适应频率较高的应用。
  7. 栅极电荷(Qg): 该器件在4.5V时栅极电荷最大为1nC,这意味着在开关过程中所需的驱动能量相对较低,有助于提高系统的整体效率。
  8. 阈值电压(Vgs(th)): 最大阈值电压为1V @ 1mA,在此电压下,器件开始导通,降低了控制电路的复杂度。

三、应用领域

SSM3K56MFV,L3F适用于广泛的电子应用场景,包括但不限于:

  • 电源管理: 在DC-DC转换器中作为开关元件,帮助实现高效的电源转换。
  • 开关控制: 用于电机驱动、继电器驱动等领域,实现轻松的高频开关控制。
  • 信号切换: 适合互联网设备和消费电子产品中的信号选择及切换,确保电路稳定与高效。
  • 便携式设备: 由于其优秀的低功耗特性,该器件非常适合于移动设备和便携式电子产品使用。

四、优势与特性

  • 高效能: MOSFET的低导通电阻特性使得它在高负载工作时表现优异,有助于提高系统的整体效能。
  • 优异的热稳定性: 最高工作温度可达150°C,确保在恶劣环境中也能保持良好的性能。
  • 节省空间: 小体积的SOT-723封装使其在设计上更加灵活,能够节省印刷电路板(PCB)的空间。
  • 高开关速度: 较小的输入电容和栅极电荷确保其能快速响应于开关指令,适合高速开关应用。

五、结论

作为一款性能卓越的N沟道MOSFET,SSM3K56MFV,L3F在各类电源管理和开关应用中都展现出了其优越的性能与广泛的适用性。这款器件的设计理念既关注功耗的控制,也兼顾了系统的响应速度与可靠性,是电子设计师在选择功率模块时的理想选择。不论是在移动设备、消费电子,还是工业控制领域,该产品都能提供良好的解决方案。