逻辑类型 | 移位寄存器 | 输出类型 | 推挽式 |
元件数 | 1 | 每个元件位数 | 8 |
功能 | 串行至并行 | 电压 - 供电 | 2V ~ 6V |
工作温度 | -40°C ~ 125°C | 安装类型 | 表面贴装型 |
封装/外壳 | 14-VFQFN 裸露焊盘 | 供应商器件封装 | 14-DHVQFN(2.5x3) |
74HC164BQ,115是一款由安世半导体(Nexperia)生产的高性能、低功耗移位寄存器,集成电路在设计上采用了推挽式输出,支持串行至并行的数据转换。它是74HC系列中的一员,专为需要高效率和可靠性的电子应用而设计。该器件广泛应用于数据存储、计数、数据处理以及用于组成复杂逻辑电路的场景,适合于多种嵌入式应用、数据传输及控制系统等。
1. 逻辑类型: 移位寄存器
2. 输出类型: 推挽式
3. 元件数: 1
4. 每个元件位数: 8
5. 功能: 串行至并行
74HC164BQ,115可以接收串行位的数据,然后将其转换为并行输出。每次操作可以输入一个位,最多可处理8位,因此该器件非常适合用于需要处理大规模数据的应用。
6. 电压 - 供电: 2V ~ 6V
该器件具有较宽的供电电压范围,这使得它在各种供电条件下均可稳定运行。无论是低电压环境(如便携式设备)还是正常工作电压(如工业设备),74HC164BQ都能够以优异的性能提供支持。
7. 工作温度: -40°C ~ 125°C
器件的耐温范围广泛,方便在各种严苛的环境条件下工作。无论是在高温的工业环境中,还是低温的户外应用,74HC164BQ,115均表现出色。
8. 安装类型: 表面贴装型
采用表面贴装技术(SMD),使得该器件易于与现代电子电路板制作工艺相结合,有效节省了空间,提高了集成度和制造效率。
9. 封装/外壳: 14-VFQFN 裸露焊盘
该器件采用14-DHVQFN(2.5x3)封装,便于在小型电路板上布局,满足现代电子产品追求小型化和高密度集成的需求。
74HC164BQ,115的广泛应用让其成为电子设计的热门选择,尤其在以下几种场景得到了有效运用:
总之,74HC164BQ,115是一款功能强大且灵活应用的8位移位寄存器,凭借其高效、低功耗的特点,广泛应用于数据处理、通讯以及控制系统中。无论是在工业、汽车还是消费电子领域,这款器件都能够助力设计者在复杂电子系统中实现更高的集成度与稳定的性能。选择74HC164BQ,115,您将获得可靠的技术支持与优质的产品体验。