电容 | 6.8pF | 容差 | ±0.25pF |
电压 - 额定 | 50V | 温度系数 | C0G,NP0 |
工作温度 | -55°C ~ 125°C | 特性 | 高 Q 值,低损耗 |
应用 | RF,微波,高频 | 安装类型 | 表面贴装,MLCC |
封装/外壳 | 0402(1005 公制) | 大小 / 尺寸 | 0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm) |
厚度(最大值) | 0.022"(0.55mm) |
GJM1555C1H6R8CB01D 是一款由村田(muRata)制造的表面贴装多层陶瓷电容(MLCC),专为高频应用设计,其具有以下关键参数:电容值为 6.8pF,额定电压 50V,容差为 ±0.25pF,及 C0G(NP0)温度系数,能够在 -55°C 至 125°C 的工作温度范围内稳定运行。
电容特性:6.8pF 的电容值使其成为 RF(射频)和微波电路的理想选择,适用于高频信号的耦合与滤波。其小巧的电容值能够有效降低信号失真,确保信号完整性。
高 Q 值与低损耗:该电容器具有高 Q 值特性,表明其在高频工作时具备较小的能量损耗,使其非常适合用于信号处理、振荡器、滤波器等应用场景,在提升设备性能方面表现出色。
优异的温度特性:基于 C0G(NP0)温度特性,该电容在温度变化时,电容值的变化非常小,确保了其稳定性和可靠性。这种特性特别重要于精密仪器和高频电路中,其中信号的精确性至关重要。
适应性广泛的工作温度:该电容器的工作温度范围从 -55°C 到 125°C,广泛适用于各种环境,无论是严酷的工业应用还是严密的消费电子产品。
紧凑的封装设计:0402(1005 公制)封装使得 GJM1555C1H6R8CB01D 在实现高电容密度的同时,参与设计的电路板空间占用极小,适合用于高密度组装的现代电子产品中。
表面贴装(SMD)形式:该电容采用表面贴装的方式,可提高制造效率,适应自动化插装技术,大幅度提升生产效率与产品的一致性。
GJM1555C1H6R8CB01D 适用于多种应用场景,包括但不限于:
GJM1555C1H6R8CB01D 贴片电容在其独特的规格和设计下,适合于要求高精度和低损耗的高频应用。由于其优异的温度稳定性、高 Q 值和紧凑的封装设计,使其成为高频电路设计师和工程师的理想选择。其广泛应用于无线通信、微波电路、消费电子和工业仪器等领域,为现代电子产品提供了强有力的支持。随着技术的发展,GJM1555C1H6R8CB01D 将继续在高性能电子设备中发挥重要的作用。