电容 | .1µF | 容差 | ±10% |
电压 - 额定 | 50V | 温度系数 | X8R |
工作温度 | -55°C ~ 150°C | 等级 | AEC-Q200 |
应用 | 汽车级 | 安装类型 | 表面贴装,MLCC |
封装/外壳 | 0805(2012 公制) | 大小 / 尺寸 | 0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) |
厚度(最大值) | 0.055"(1.40mm) |
GCM21BR91H104KA37L 产品概述
1. 产品简介
GCM21BR91H104KA37L 是由村田(muRata)公司制造的一款多层陶瓷电容器(MLCC),其主要特点为高达 50V 的额定电压和 ±10% 的容差。这款电容器的电容值为 0.1µF(100nF),适用于高温、稳定性要求严格的应用,特别是在汽车工业中,其符合 AEC-Q200 可靠性标准。
2. 规格参数
3. 温度系数与性能
该系列电容器采用 X8R 温度系数,表明它在高温和低温环境下依然能够保持良好的电气性能。X8R 类型电容器在 -55°C 到 +150°C 的温度范围内,电容值变化不超过 ±15%,适用于极端温度环境的汽车、航空航天及工业应用。
4. 可靠性与耐用性
GCM21BR91H104KA37L 通过了 AEC-Q200 认证,这意味着它经过严格的可靠性测试和考核,能够承受汽车工作环境中的震动、湿度及极端温度。因此,产品非常适合在现代汽车中应用,包括电动汽车(EV)、混合动力车(HEV)以及氢燃料车等领域。
5. 应用场景
这款电容器广泛应用于汽车电子设备,如汽车控制模块、传感器、动力系统以及车载娱乐系统等。除了汽车领域,其性能也适合在工业自动化、消费电子、通信设备等应用中发挥重要作用。
6. 封装与安装
采用行之有效的 0805 封装形式,这种尺寸的电容器适合于高密度电路板(PCB)设计,支持自动化表面贴装技术(SMT),有助于简化生产工艺和提高生产效率。0805 封装尺寸为 (2.00mm x 1.25mm) 的设计使其能够在有限空间内提供高电容密度。
7. 结论
综上所述,GCM21BR91H104KA37L 是一款在极端条件下表现优异的高可靠性贴片电容器,设计应用于汽车行业及其他要求严苛的电子环境。其 X8R 温度系数确保了产品在极端温度下的稳定性和可靠性,适合现代电子设备的多种应用。这款电容器将为企业提供稳定、高效的电气性能,在提升产品质量和可靠性方面发挥重要作用。选择 GCM21BR91H104KA37L,将助力客户在竞争激烈的市场中保持领先地位。