ADN8834ACPZ-R7 产品实物图片
ADN8834ACPZ-R7 产品实物图片
注:图像仅供参考,请参阅产品规格

ADN8834ACPZ-R7

商品编码: BM0211570597
品牌 : 
ADI(亚德诺)/LINEAR
封装 : 
LFCSP-24(4x4)
包装 : 
编带
重量 : 
-
描述 : 
热电冷却器-PMIC-24-LFCSP-WQ(4x4)
库存 :
0(起订量1,增量1)
批次 :
-
数量 :
X
54.26
按整 :
圆盘(1圆盘有1500个)
合计 :
¥0
梯度
内地(含税)
香港
1+
¥54.26
--
100+
¥49.34
--
750+
¥47.89
--
15000+
产品参数
产品手册
产品概述

ADN8834ACPZ-R7参数

电流 - 供电3.3mA应用热电冷却器
电压 - 供电2.7V ~ 5.5V安装类型表面贴装型
工作温度-40°C ~ 125°C封装/外壳24-WFQFN 裸露焊盘,CSP
供应商器件封装24-LFCSP-WQ(4x4)

ADN8834ACPZ-R7手册

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ADN8834ACPZ-R7概述

ADN8834ACPZ-R7 产品概述

1. 产品简介

ADN8834ACPZ-R7 是一款高效能的热电冷却器(TE Cooler)电源管理集成电路(PMIC),由著名的模拟电气和混合信号处理器制造商亚德诺(ADI)/LINEAR 研发。此器件采用24-WFQFN裸露焊盘封装,具有出色的热管理性能,适合高温环境下的应用。ADN8834 是一种紧凑型电源解决方案,旨在为热电冷却器提供稳定的电压和电流。

2. 基本参数

  • 供电电压范围:2.7V 至 5.5V
  • 供电电流:3.3 mA
  • 工作温度:-40°C 至 125°C
  • 安装类型:表面贴装型(SMD)
  • 封装类型:24-LFCSP-WQ(4x4 mm)
  • 封装形式:裸露焊盘(CSP)

3. 应用行业

ADN8834ACPZ-R7 的设计主要针对需要准确和高效的热管理解决方案的领域。典型应用包括:

  • 消费电子:如智能手机、平板电脑及便携式电子设备。
  • 工业设备:在工业控制系统中,用于温度控制和管理。
  • 医疗设备:用于维持设备温度,比如医疗成像仪器。
  • 汽车电子:在汽车中进行温控管理,确保关键部件的性能和可靠性。
  • 计算机硬件:用于冷却CPU和GPU,以保持系统稳定性。

4. 产品特点

ADN8834ACPZ-R7 提供了一系列突出的性能特点,使其在热电冷却器应用中具有竞争优势:

  • 宽电压范围:支持2.7V至5.5V的输入电压,使其适用于多种供电环境。
  • 高效率:低功耗设计仅需3.3mA, 降低系统的整体能耗。
  • 宽工作温度范围:为-40°C至125°C的工作温度使ADN8834 切实满足严苛应用环境的要求。
  • 经济型封装:采用24-WFQFN封装,节省空间,并具备良好的散热特性。
  • 简易集成:适合与其它系统组件无缝协同工作,减少设计时间和成本。

5. 设计考虑

在设计使用 ADN8834ACPZ-R7 时,需要考虑以下几个方面:

  • 散热设计:虽然此器件在热管理上表现优越,但在高负载操作情况下,确保良好的散热设计仍然至关重要以避免过热。
  • 电源管理:对于使用该回路的设备,建议设计冗余的电源保护措施,以防止过电压或短路造成的损坏。
  • 信号完整性:在高速设计中,应注意信号走线和地面回路设计,以尽量减少噪声干扰。

6. 结论

ADN8834ACPZ-R7 是一款值得信赖的热电冷却器电源管理芯片,凭借其高效能、低功耗与广泛的电压和温度适用范围,已成为各种电子设备中不可或缺的元器件之一。其显著的技术特点和多元的应用场景,使其在需求持续增长的市场上,能为开发者和设计师提供可靠的解决方案。这款产品的推出,将极大推动相关设备的发展,在未来的技术进步中起到积极作用。