DSPIC33EP64GS504-I/PT 产品实物图片
DSPIC33EP64GS504-I/PT 产品实物图片
注:图像仅供参考,请参阅产品规格

DSPIC33EP64GS504-I/PT

商品编码: BM0211334232
品牌 : 
MICROCHIP(美国微芯)
封装 : 
44-TQFP(10x10)
包装 : 
托盘
重量 : 
-
描述 : 
数字信号处理器(DSP/DSC) 280MHz 35 3V~3.6V 64KB TQFP-44(10x10)
库存 :
10(起订量1,增量1)
批次 :
22+
数量 :
X
37.04
按整 :
托盘(1托盘有160个)
合计 :
¥0
梯度
内地(含税)
香港
1+
¥37.04
--
10+
¥33.08
--
3200+
产品参数
产品手册
产品概述

DSPIC33EP64GS504-I/PT参数

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)3V ~ 3.6V外设欠压检测/复位,POR,PWM,WDT
内核规格16 位安装类型表面贴装型
振荡器类型内部RAM 大小8K x 8
工作温度-40°C ~ 85°C(TA)连接能力I²C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART
程序存储容量64KB(64K x 8)数据转换器A/D 19x12b; D/A 1x12b
核心处理器dsPIC速度70 MIPs
I/O 数35程序存储器类型闪存

DSPIC33EP64GS504-I/PT手册

empty-page
无数据

DSPIC33EP64GS504-I/PT概述

产品概述:DSPIC33EP64GS504-I/PT

1. 产品简介

DSPIC33EP64GS504-I/PT是一款高性能的数字信号处理器(DSP)和数字信号控制器(DSC),由知名的Microchip(美国微芯)公司设计和生产。该器件具有强大的计算能力和多种外设连接能力,非常适合用于复杂的嵌入式应用例如工业控制、消费电子、汽车和通信设备等。其处理器核心的最高速度可达70 MIPS,能够有效地处理大量的数字信号,提高系统的响应速度和处理效率。

2. 基本参数

  • 电压范围:DSPIC33EP64GS504-I/PT的工作电压为3V至3.6V,适合低功耗应用,确保器件在不同电源条件下都能稳定运行。
  • 内核规格:采用16位处理架构,具备高效的计算能力以及较大的内存支持。
  • 程序存储容量:内置64KB(64K x 8)闪存,为用户提供足够的程序存储空间,便于存储复杂的算法和控制逻辑。
  • RAM大小:器件搭载8K x 8的RAM,允许高效的数据处理和临时数据存储。
  • 工作温度:器件适应的工作温度范围为-40°C至85°C,满足各种严苛环境下的使用要求。
  • 封装类型:采用44-TQFP(10x10)表面贴装封装,适合自动化装配和狭小空间的应用需求。

3. 外设功能

DSPIC33EP64GS504-I/PT集成了多种外设功能,大幅度提升了其应用灵活性:

  • 欠压检测/复位(POR):用于监控供电电压情况,保护系统运行的稳定性与可靠性。
  • 脉宽调制(PWM):集成PWM功能,适合用于马达控制、LED调光等应用。
  • 看门狗定时器(WDT):帮助用户在应用程序出现故障时自动复位系统,确保设备的长时间稳定运行。
  • 数据转换器:提供19个12位的模拟到数字转换器(A/D)和1个12位的数字到模拟转换器(D/A),令其在信号处理及模拟控制方面表现出色。

4. 连接能力

此DSP的连接能力极为丰富,支持I²C、IrDA、LINbus、SPI以及UART/USART等多种通信协议,能够轻松与各类传感器、执行器和外部设备进行数据交流,这为构建智能化和网络化的嵌入式系统奠定了基础。

5. 核心处理器特性

DSPIC33EP64GS504-I/PT搭载高效的dsPIC核心处理器,且支持高速运算,使其在处理音频、信号处理、控制算法等实时应用中具备卓越性能。其核心具备以下特性:

  • 处理速度:高达70 MIPS,可以在短时间内完成复杂的计算,适合对处理速度要求较高的应用场景。
  • 丰富的I/O接口:器件提供多达35个I/O端口,极大地扩展了系统的可配置性,可以方便地连接外部模块。

6. 应用领域

DSPIC33EP64GS504-I/PT被广泛应用于自动化控制、工业仪器、智能家居、医疗设备、汽车电子等多个行业。特别是在需要实时处理和快速反应的控制系统中,DSPIC能够很好地满足多种复杂的应用要求。

7. 总结

总体来看,DSPIC33EP64GS504-I/PT是一款性能强大、应用广泛的数字信号处理器,凭借其高效的计算能力、丰富的外设和灵活的通信接口,成为现代嵌入式系统设计中的一款理想选择。Microchip致力于通过该产品提高嵌入式系统的智能化和自动化水平,为用户提供了一个出色的解决方案,以应对当今市场的挑战与需求。