电容 | .1µF | 容差 | ±5% |
电压 - 额定 | 50V | 温度系数 | X7R |
工作温度 | -55°C ~ 125°C | 应用 | 通用 |
安装类型 | 表面贴装,MLCC | 封装/外壳 | 0603(1608 公制) |
大小 / 尺寸 | 0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm) | 厚度(最大值) | 0.031"(0.80mm) |
GRM188R71H104JA93D 是一款由知名电子元器件制造商村田(muRata)生产的表面贴装陶瓷电容器(MLCC)。该电容器的主要参数包括:电容值 0.1 µF(100 nF),额定电压 50V,容差 ±5%,温度系数 X7R,工作温度范围 -55°C 到 125°C。采用广泛使用的0603封装规格(1.60mm x 0.80mm),非常适合现代电子产品的小型化需求。
GRM188R71H104JA93D 的多功能性使其适用于多种电子应用:
GRM188R71H104JA93D 使用0603(1608公制)封装,支持表面贴装技术(SMT)。这种设计在现代电子元器件中十分常见,方便自动化贴片,提高生产效率。此外,由于0603封装小巧,电容器能够实现更高的电路整合度,帮助设备设计者实现更小型化、更高密度的电路设计。
总的来说,GRM188R71H104JA93D 是一款高性能、低漏电流、稳定性极佳的多用途贴片电容器,适应各种严苛的工作环境与应用场合。其卓越的性能、可靠性和极小的封装使其成为现代电子电路设计中的理想元件。无论是在消费电子、汽车还是工业设备中,该电容器都能提供稳定的电源支持与信号处理,确保整个系统的高效运行。随着电子设备不断向小型化和高性能发展,这款电容器的应用前景依旧广阔。