电容 | 1.5pF | 容差 | ±0.1pF |
电压 - 额定 | 50V | 温度系数 | C0G,NP0 |
工作温度 | -55°C ~ 125°C | 特性 | 高 Q 值,低损耗 |
应用 | RF,微波,高频 | 安装类型 | 表面贴装,MLCC |
封装/外壳 | 0402(1005 公制) | 大小 / 尺寸 | 0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm) |
厚度(最大值) | 0.022"(0.55mm) |
GJM1555C1H1R5BB01D 是由村田(muRata)公司推出的一款高性能表面贴装陶瓷电容器,其主要特点是1.5pF的电容量、50V的额定电压和C0G(NP0)温度系数。作为一种多层陶瓷电容(MLCC),其设计不仅适合RF和微波应用,也能满足各种高频电路设计的需求。该电容器封装尺寸为0402(1005公制),非常适合现代电子元器件日益追求的小型化和高性能的要求。
GJM1555C1H1R5BB01D 电容器的设计旨在适应多种高频应用,如射频(RF)信号处理、微波通信以及其他需要精确电容量的电子电路。由于其特别的高Q值和低损耗特性,这款电容器非常适合用于振荡器、滤波器、耦合和旁路等电路中。在高速信号处理和精密测量设备中,1.5pF的电容量能够有效地控制信号延迟,从而提高整体系统性能。
该电容采用C0G(NP0)陶瓷材料,具有极高的稳定性和低温漂的特性,使得其电容量在广泛的温度范围内几乎不变化。这对于频率敏感的应用尤为重要,因为温度变化可能导致电容量的变化,从而影响电路的性能。此外,其低损耗特性进一步确保了在高频应用中,信号的完整性不会被不必要的能量损耗所影响。
GJM1555C1H1R5BB01D 采用0402(1005公制)封装,便于与其他表面贴装元器件集成在一起。这种小型化的设计非常适合现代电子设备的紧凑布局,不仅节省了电路板空间,也使得自动化贴装变得更加方便。这也使得GJM1555C1H1R5BB01D能够广泛应用于各种现代高密度电子产品中,如智能手机、平板电脑、通信设备等。
村田作为领先的电子元器件制造商,一直以来对产品的质量把控都有着严格的标准。GJM1555C1H1R5BB01D系列电容器不仅在电气性能上表现出色,也在机械强度和耐用性方面具备优良表现。其能够在-55°C到125°C的极端温度范围内稳定工作,使其在各种恶劣环境下同样能够发挥出色的性能。
总的来说,GJM1555C1H1R5BB01D是一款高端的表面贴装陶瓷电容器,凭借其出色的规格和多样的应用领域,在高频和微波技术中发挥着不可或缺的作用。适合在需要高稳定电容量和低损耗的电子设计中使用。无论是对信号处理的精度要求,还是对空间的利用需求,GJM1555C1H1R5BB01D都能提供最佳解决方案,帮助设计师在现代电子产品中实现更高的性能目标。