MLP2012H1R0MT0S1 产品实物图片
MLP2012H1R0MT0S1 产品实物图片
注:图像仅供参考,请参阅产品规格

MLP2012H1R0MT0S1

商品编码: BM0209682095
品牌 : 
TDK
封装 : 
0805(2012 公制)
包装 : 
编带
重量 : 
0.044g
描述 : 
贴片电感 120mΩ 1uH ±20% 1.1A 0805
库存 :
2186(起订量1,增量1)
批次 :
24+
数量 :
X
0.551
按整 :
圆盘(1圆盘有4000个)
合计 :
¥0
梯度
内地(含税)
香港
1+
¥0.551
--
200+
¥0.356
--
2000+
¥0.31
--
4000+
¥0.273
--
40000+
产品参数
产品手册
产品概述

MLP2012H1R0MT0S1参数

类型多层材料 - 磁芯铁氧体
电感1µH容差±20%
额定电流(安培)1.1A屏蔽屏蔽
DC 电阻 (DCR)156 毫欧最大工作温度-40°C ~ 125°C
电感频率 - 测试2MHz安装类型表面贴装型
封装/外壳0805(2012 公制)供应商器件封装0805(2012 公制)
大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)高度 - 安装(最大值)0.039"(1.00mm)

MLP2012H1R0MT0S1手册

empty-page
无数据

MLP2012H1R0MT0S1概述

产品概述:MLP2012H1R0MT0S1

一、基本信息

MLP2012H1R0MT0S1是由知名电子元器件制造商TDK生产的一款多层贴片电感,广泛应用于各种电子设备中。该电感具有1µH的电感值,±20%的容差以及1.1A的额定电流,适合用于高频电路和大电流驱动的场合。

二、结构与材料

该款电感采用高性能的铁氧体磁芯材料,具有优良的磁性能,能够在宽广的频率范围内保持稳定的电性能。其多层结构设计,不仅提高了电感的体积利用率,也帮助降低了直流电阻(DCR),为电路设计提供了高效、可靠的解决方案。

三、封装与尺寸

MLP2012H1R0MT0S1的封装类型为0805(2012公制),长0.079英寸(2.00mm),宽0.049英寸(1.25mm),高度最大为0.039英寸(1.00mm)。这种小型封装使其易于在紧凑的电路板上进行布局,适合各种便携式电子设备和高密度电路设计。

四、电性能

  • 电感值:1µH,有助于高频应用及滤波器的设计。
  • 容差:±20%适合一般应用场合,能够满足多数应用的精度需求。
  • 额定电流:1.1A使其能够承受较高的电流负载,适用于大电流输送的电路。
  • 直流电阻(DCR):最大值为156毫欧,低DCR特性有助于降低功耗,提升能效。

五、工作温度与环境适应性

MLP2012H1R0MT0S1的工作温度范围为-40°C至125°C,适合于汽车电子、工业设备及其他高温应用环境。这种宽广的温度范围使得该电感能够在严苛的工作环境中持续稳定运行。

六、屏蔽设计

该电感还具备屏蔽功能,能够有效减小电感元件对周围其他电路元件的干扰。屏蔽设计尤其在高频电路和通信应用中显得尤为重要,能够降低EMI(电磁干扰)影响,提升信号完整性。

七、频率特性

MLP2012H1R0MT0S1在2MHz的测试频率下进行电感值测试,确保在高频应用中的性能稳定。这一性能特征使其适合用于开关电源、RF(射频)设备及几乎所有现代电子设备中的电感需求。

八、应用场景

由于其优良的电性能和环境适应性,MLP2012H1R0MT0S1电感广泛应用于各种电子设备中,包括:

  • 移动设备:如智能手机、平板电脑等。
  • 计算机硬件:如主板、显卡等。
  • 汽车电子:如车载音响、导航系统等。
  • 工业控制:如PLC(可编程逻辑控制器)、传感器等。
  • 通信设备:如基站、路由器等。

九、总结

MLP2012H1R0MT0S1是一款兼具高性能与可靠性的多层贴片电感,适合用于各种高频和高电流的应用场合。其出色的电气性能、宽广的工作温度范围以及小型封装设计,使其成为诸多电路设计中的理想选择。在选择电感元件时,MLP2012H1R0MT0S1将为您的设计提供稳定的支持和优异的性能。无论您是在设计消费电子、汽车电子还是工业设备,MLP2012H1R0MT0S1都能满足您的要求。