FET 类型 | P 通道 | 技术 | MOSFET(金属氧化物) |
漏源电压(Vdss) | 40V | 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) | 10.8A(Ta),50A(Tc) |
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) | 4.5V,10V | 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) | 12.3 毫欧 @ 12.7A,10V |
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) | 3V @ 250µA | 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值) | 50nC @ 10V |
Vgs(最大值) | ±20V | 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) | 2775pF @ 20V |
功率耗散(最大值) | 2.4W(Ta),69W(Tc) | 工作温度 | -55°C ~ 150°C(TJ) |
安装类型 | 表面贴装型 | 供应商器件封装 | D-PAK(TO-252AA) |
封装/外壳 | TO-252-3,DPak(2 引线 + 接片),SC-63 |
FDD4141-F085是一款高性能的P沟道MOSFET,专为各种功率电子应用设计。此器件由知名厂商安森美半导体(ON Semiconductor)生产,采用表面贴装型D-PAK(TO-252AA)封装,具有优异的热管理特性和电气性能,适合在高温和高电流条件下工作。
FDD4141-F085具有以下核心性能参数:
FDD4141-F085的最大功率耗散能力为2.4W(在常温下),在适当散热条件下则可支持达69W的功率耗散。这意味该器件在高功率应用时具有良好的散热性能,从而延长元器件的使用寿命,减少因过热导致的失效风险。
该MOSFET的工作温度范围从-55°C到150°C,广泛适用于汽车电子、工业控制、消费电子领域,及军工、航空航天等极端温度环境中,具有极强的适应能力和可靠性。
FDD4141-F085采用D-PAK(TO-252AA)封装,具有紧凑、易于安装的优点。该封装支持表面贴装技术,使其容易集成于各类PCB设计中,有效降低产品体积和提升组件密度。
FDD4141-F085凭借其高效的电流承载能力和低导通电阻,广泛应用于:
总体而言,FDD4141-F085是一款多用途的P沟道MOSFET,结合了出色的电气特性、高效率及广泛的应用适应性。其耐高温、强负载特性及低导通电阻使其成为电力电子设计中的理想选择,适合用于推动现代电子产品的高效能需求。无论在工业应用、消费电子还是高温恶劣环境中,FDD4141-F085都能提供稳定、可靠的性能。