CGA4J1X7R1H475K125AE 产品实物图片
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注:图像仅供参考,请参阅产品规格

CGA4J1X7R1H475K125AE

商品编码: BM0209587322
品牌 : 
TDK
封装 : 
0805(2012 公制)
包装 : 
编带
重量 : 
-
描述 : 
贴片电容(MLCC) 50V ±10% 4.7uF X7R 0805
库存 :
0(起订量1,增量1)
批次 :
-
数量 :
X
1.92
按整 :
圆盘(1圆盘有2000个)
合计 :
¥0
梯度
内地(含税)
香港
1+
¥1.92
--
100+
¥1.48
--
1000+
¥1.23
--
30000+
产品参数
产品手册
产品概述

CGA4J1X7R1H475K125AE参数

温度系数X7R电容4.7µF
特性软端子容差±10%
电压 - 额定50V工作温度-55°C ~ 125°C
厚度(最大值)0.059"(1.50mm)等级AEC-Q200
安装类型表面贴装,MLCC大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
应用汽车级,Boardflex 敏感

CGA4J1X7R1H475K125AE手册

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无数据

CGA4J1X7R1H475K125AE概述

CGA4J1X7R1H475K125AE 是一款由 TD滕dk 生产的表面贴装多层陶瓷电容(MLCC),其电气性能和机械特性使其广泛应用于汽车电子和高可靠性电路中。该电容器采用 X7R 温度系数,具有良好的温度特性和稳定性,适用于高温和高湿环境。以下是该产品的详细概述,包括其特性、优势以及应用场景。

产品概述

关键参数

  1. 电容值: 4.7µF
  2. 额定电压: 50V
  3. 容差: ±10%
  4. 温度系数: X7R
  5. 工作温度范围: -55°C 至 125°C
  6. 封装尺寸: 0805(2012 公制),长度 2.00mm,宽度 1.25mm
  7. 最大厚度: 0.059"(1.50mm)
  8. 等级: AEC-Q200 认证

温度和容量特性

X7R 是一种高性能的电容材料,通常用于需要宽广温度范围和中等容量变化应用中。该材料在 -55°C 至 125°C 的温度范围内表现出良好的电容量稳定性,且电容变化率相对较小,使其非常适合汽车电子、工业设备和其他环境挑战性较高的应用。

优势

  1. 高可靠性: 该产品满足 AEC-Q200 认证,确保其在汽车级应用中的高可靠性。
  2. 软端子特性: 软端子设计可有效减少机械应力,对于板级灵活性要求高的应用具有重要意义。这种设计有助于延长电容的使用寿命和提高整个设备的可靠性。
  3. 小型且薄型设计: 采用 0805 封装,适合空间有限的电路板设计,便于实现高密度的元器件布局。这一特性对于移动设备和高性能电子产品尤为重要。

应用场景

CGA4J1X7R1H475K125AE 主要用于汽车电子产品中,如:

  • 电源供应线路: 提供平稳的电源管理,防止电压波动。
  • 信号过滤器: 在高频应用中,提升信号完整性。
  • 能量耦合和解耦: 在电路板中为敏感的电子元器件提供能量支持,改善整体性能。
  • 音频设备: 在音频链路中使用以改善信号性能,减少噪声干扰。

总结

CGA4J1X7R1H475K125AE 是一款高性能、可靠性强的多层陶瓷电容,特别适合要求严苛的汽车级应用及其他高温和高湿环境。同时,它的小型封装和优越的电气特性使其在现代电子设备中扮演着不可或缺的角色。无论是用于稳定电源、改善信号质量,还是进行能量解耦,该电容器都能够为设计工程师提供一个理想的解决方案。