GJM0335C1E1R8WB01D
GJM0335C1E1R8WB01D参数
| 电容 | 1.8pF | 容差 | ±0.05pF |
| 电压 - 额定 | 25V | 温度系数 | C0G，NP0 |
| 工作温度 | -55°C ~ 125°C | 特性 | 高 Q 值，低损耗 |
| 应用 | RF，微波，高频 | 安装类型 | 表面贴装，MLCC |
| 封装/外壳 | 0201（0603 公制） | 大小 / 尺寸 | 0.024" 长 x 0.012" 宽（0.60mm x 0.30mm） |
| 厚度（最大值） | 0.013"（0.33mm） |
GJM0335C1E1R8WB01D手册
GJM0335C1E1R8WB01D概述
GJM0335C1E1R8WB01D 产品概述
基本信息和规格 GJM0335C1E1R8WB01D是由知名电子元器件制造商村田（muRata）生产的一款高性能贴片陶瓷电容器。该电容器的基本参数如下：
- 电容值: 1.8pF
- 容差: ±0.05pF
- 额定电压: 25V
- 温度系数: C0G（NP0）
- 工作温度范围: -55°C 到 125°C
- 特性: 具有高Q值，低损耗
- 安装类型: 表面贴装，适用于MLCC
- 封装尺寸: 0201（0603公制）
- 物理规格:
- 尺寸：0.024" 长 x 0.012" 宽（0.60mm x 0.30mm）
- 最大厚度：0.013"（0.33mm）
应用领域
GJM0335C1E1R8WB01D贴片电容器主要应用于射频（RF）、微波和高频领域。它的极低电容值使其成为高频电路中非常理想的选择，尤其在匹配网络、滤波器和振荡器设计中，能够有效地提高系统的性能和信号完整性。
由于其优良的温度特性和高Q值特性，该电容器在高精度和高稳定性应用场景中表现出色。例如，在无线通信设备、卫星通信、射频识别（RFID）系统、以及其他高频电子设备中，GJM0335C1E1R8WB01D提供的稳定电容值和低损耗特性是实现高效能和可靠性的关键因素。
产品特性与优势
高Q值和低损耗: G0G / NP0的温度系数意味着该电容能够在广泛的温度范围内保持其电容值的稳定性。这对于高频应用尤为重要，因为任何电容值的变化都可能导致信号质量下降或干扰。
优秀的温度稳定性: 工作温度范围覆盖 -55°C 到 125°C，使得此电容器能够在极端的环境条件下可靠工作，这对于航空航天、军事以及工业应用尤其重要。
超小型封装: 0201封装尺寸意味着GJM0335C1E1R8WB01D适合于空间受限的电路设计，如便携电子设备和小型射频模块。而且，表面贴装技术（SMT）使得其在自动装配过程中更加高效。
高可靠性: 村田（muRata）的制造工艺和严格的品质控制确保该电容器在长期工作中保持高可靠性，减少故障率，增强客户产品的耐用性。
结论
GJM0335C1E1R8WB01D贴片陶瓷电容器是满足现代高频电子设计需求的理想选择。凭借其较低的电容值、高Q值、低损耗和优秀的温度特性，GJM0335C1E1R8WB01D能够在各种高性能电路应用中确保信号的稳定性与可靠性。无论是在无线通信、微波应用还是高频电子设备中，该电容器都能发挥出色的性能，为设计工程师提供了强有力的支持，使其能够构建出更高效、更可靠的电子产品。