制造商 | Infineon Technologies | 包装 | 卷带(TR) |
零件状态 | 不適用於新設計 | 晶体管类型 | NPN |
不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降(最大值) | 600mV @ 5mA,100mA | 电流 - 集电极截止(最大值) | 15nA(ICBO) |
不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)(最小值) | 420 @ 2mA,5V | 频率 - 跃迁 | 250MHz |
工作温度 | 150°C(TJ) | 安装类型 | 表面贴装型 |
封装/外壳 | TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 | 供应商器件封装 | SOT-23-3 |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值) | 100mA | 电压 - 集射极击穿(最大值) | 45V |
功率 - 最大值 | 330mW | 基本产品编号 | BC850 |
BC850CE6327HTSA1是由全球知名半导体制造商Infineon Technologies生产的一款NPN型结型晶体管(BJT),它具有优异的性能参数和广泛的应用潜力。该晶体管特别适合用于高频信号放大和开关应用,具有高电流增益和良好的温度稳定性,成为工程师和设计师电路设计中的常见选择。
BC850在其主要规格中展现出以下优势:
BC850的多项特性支持它在多种应用中的使用:
BC850采用SOT-23-3封装,是一种表面贴装型元件,适合现代电子设备的小型化需求。该封装不仅支持高密度电路板的设计,还能显著提高生产效率,加快装配过程。SOT-23-3封装有助于提高电气性能和散热能力,是现代电子产品设计的常见选择。
作为一款高性能的NPN型晶体管,BC850CE6327HTSA1凭借其卓越的电气特性、广泛的应用潜力以及良好的高温稳定性,成为了各类电子设备设计不可或缺的元件。虽然在新设计中不再适用,但其在现有电路和产品中的应用依然广泛。工程师和设计师可以依托其强大的性能在多个领域创造出高效、可靠的电子解决方案。对于追求高频率、高效率和高稳定性的应用,BC850无疑是一个明智的选择。