制造商 | ON Semiconductor | 包装 | 卷带(TR) |
零件状态 | 有源 | FET 类型 | P 通道 |
技术 | MOSFET(金属氧化物) | 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) | 130mA(Ta) |
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) | 5V | 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) | 10 欧姆 @ 100mA,5V |
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) | 2V @ 1mA | Vgs(最大值) | ±20V |
功率耗散(最大值) | 360mW(Ta) | 工作温度 | -55°C ~ 150°C(TJ) |
安装类型 | 表面贴装型 | 供应商器件封装 | SOT-23-3 |
封装/外壳 | TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 | 漏源电压(Vdss) | 50V |
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值) | 1.3nC @ 5V | 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) | 73pF @ 25V |
基本产品编号 | BSS84 |
在现代电子电路设计中,场效应管(MOSFET)作为一种重要的开关和放大器件,被广泛应用于电源管理、信号放大以及模拟与数字电路中。BSS84是ON Semiconductor公司推出的一款P沟道MOSFET,以其优异的性能和广泛的应用场景成为市场上颇具竞争力的产品。本文将详细介绍BSS84的技术指标、应用领域以及设计注意事项。
BSS84是一款表面贴装型MOSFET,封装形式为SOT-23-3。其基本参数如下:
高功率散热能力: BSS84具有高达360mW的功率耗散能力,适合负载电流需求较大的应用场景。
低导通电阻: 在100mA电流和5V驱动电压下,最大Rds On为10欧姆的低值使得该器件在开关状态下的功耗大大降低,进而提高了系统的整体能效。
广泛的工作温度范围: BSS84的工作温度范围从-55°C到150°C,使其能够在极端环境下稳定工作,适合汽车、工业等严苛应用。
小巧的封装: SOT-23-3封装形式便于在空间有限的电路板上实现紧凑设计,增强了设备的集成度。
导通特性良好: 该器件的栅极阈值电压(Vgs(th))为最大2V,意味着它在较低的栅电压下即可实现导通,方便设计师在电路中选择合适的驱动电压级别。
BSS84被广泛应用于多个领域,包括但不限于:
在使用BSS84进行电路设计时,设计师应注意以下事项:
电流与功率计算: 确保在工作条件下的连续漏电流(Id)不超过130mA,以维持器件的正常工作与寿命。
散热管理: 尽管BSS84具有较高的功率耗散能力,仍需评估实际应用中的散热需求,以避免器件过热。
封装兼容性: 在PCB设计时,需确保SOT-23-3封装的焊盘设计符合制造要求,以保障可靠的连接。
驱动电压选择: 控制栅极电压以确保正确的导通与关断状态,避免因电压过高造成器件损坏。
作为ON Semiconductor提供的高性能P沟道MOSFET,BSS84凭借其出色的技术规格和多样化的应用,适用于广泛的电子设计与开发。凭借优异的导通特性和高功率散热能力,它为各类电路提供了稳定可靠的解决方案,是现代电子设计中不可或缺的优质元件。