逻辑类型 | 或门 | 电路数 | 4 |
输入数 | 2 | 电压 - 供电 | 2V ~ 6V |
电流 - 静态(最大值) | 1µA | 电流 - 输出高、低 | 5.2mA,5.2mA |
逻辑电平 - 低 | 0.5V ~ 1.8V | 逻辑电平 - 高 | 1.5V ~ 4.2V |
不同 V、最大 CL 时最大传播延迟 | 13ns @ 6V,50pF | 工作温度 | -55°C ~ 125°C |
安装类型 | 表面贴装型 | 供应商器件封装 | 14-SOIC |
封装/外壳 | 14-SOIC(0.154",3.90mm 宽) |
MC74HC32ADR2G 是由安森美半导体(ON Semiconductor)生产的一款高性能 CMOS 逻辑门,属于 74HC 系列。这款器件是一个具有四个独立或门的集成电路,每个或门有两个输入,支持广泛的数字应用。MC74HC32ADR2G 适用于各种电子系统,凭借其高效率、低功耗和广泛的工作温度范围,满足不同领域的设计需求。
MC74HC32ADR2G 基于 CMOS 技术,提供出色的逻辑性能。该器件的每个或门具有相同的逻辑特性,能够根据输入信号的变化输出相应的高电平或低电平信号。利用或门的基本性质,当任一输入为高电平时,输出即为高电平,使其在条件控制、数据合并及其它计算功能中发挥重要作用。
该器件的工作电压范围为 2V 至 6V,这使其能够与多种数字系统兼容。其静态电流消耗极低,最大值为 1µA,有效降低了待机功耗,适合低功耗设计。输出电流方面,MC74HC32ADR2G 在高、低电平输出时均可达 5.2mA,提供了足够的驱动能力,以满足连接不同后续电路的需求,确保信号的稳定和可靠传输。
MC74HC32ADR2G 的逻辑电平低和高的数值范围为:低电平在 0.5V 到 1.8V 之间,高电平则在 1.5V 到 4.2V 之间。这一逻辑电平范围适应了大部分数字电路的兼容性需求,适用于多种逻辑系统设计,减少了系统设计的复杂性。
该器件在不同电源电压和负载电容条件下的传播延迟表现良好。在 6V 供电,负载电容为 50pF 的情况下,其最大传播延迟为 13ns。这一特性使得 MC74HC32ADR2G 可在高频率的应用中,维持良好的响应速度,适合需求快速切换的数字逻辑设计。
MC74HC32ADR2G 具备宽广的工作温度范围,能够在 -55°C 到 125°C 的环境中正常工作,保证了其在高温、低温及其它极端环境条件下的稳定性。这一特性使该产品非常适合于汽车电子、工业控制及航空航天等对温度敏感的应用场合。
MC74HC32ADR2G 采用 14-SOIC 封装,安装类型为表面贴装(SMD),该设计使得其在现代电子产品的紧凑型设计中占用更少的空间,同时具备良好的热性能。6-MicroPak2™ 封装进一步增强了可靠性,能够在各种电子设备中获得良好的表现。
借助其优异的性能特征,MC74HC32ADR2G 广泛应用于各种数字电路系统。当涉及到逻辑运算器件、计数器、状态机以及其他控制电路时,该产品提供了一种理想的解决方案。其广泛的工作电压、低功耗和优越的温度适应性,使其成为工程师们在设计电子系统时的理想选择。
综上所述,MC74HC32ADR2G 以其高性能、低功耗和广泛的适用性,成为各种电子应用中的理想解决方案,满足现代数字电路设计的需求。无论在工业控制、汽车电子,还是消费电子中,MC74HC32ADR2G 皆能有效地提升系统的性能与可靠性。