功能 | 降压 | 输出配置 | 正 |
拓扑 | 降压 | 输出类型 | 可调式 |
输出数 | 1 | 电压 - 输入(最小值) | 4V |
电压 - 输入(最大值) | 17V | 电压 - 输出(最小值/固定) | 0.9V |
电压 - 输出(最大值) | 5V | 电流 - 输出 | 1A |
频率 - 开关 | 2.5MHz | 同步整流器 | 是 |
工作温度 | -40°C ~ 85°C(TA) | 安装类型 | 表面贴装型 |
封装/外壳 | 16-VFQFN 裸露焊盘 | 供应商器件封装 | 16-QFN(3x3) |
TLV62150RGTR 是德州仪器(Texas Instruments, TI)推出的一款高效降压型 DC-DC 电源管理方案,旨在满足多种便携式和嵌入式应用的电源需求。其卓越的性能和可调输出特性,使其在现代电子设备中成为理想的选择,尤其是对功耗敏感的应用。
宽输入电压范围: TLV62150RGTR 的输入电压范围从 4V 到 17V,提供了广泛的兼容性,能够支持多种电源配置和应用场景。这使得它适合用于汽车、工业和消费电子设备中。
可调输出电压: 该电源芯片支持可调输出电压,最低可调至 0.9V,最高可达 5V,使其能够灵活地适应不同负载电压要求。用户可以根据具体需求,精确调节输出电压,满足不同电子设备的需求。
高效能与开关频率: TLV62150RGTR 采用高达 2.5MHz 的开关频率,使其在实现高效率的同时,能够减少输出电容元件的体积,从而有效地减小设备的整体体积。该芯片在效率和负载范围方面表现优异,能够有效降低热量产生,提高系统的可靠性。
优异的热管理: 该芯片的工作温度范围广泛,从 -40°C 到 85°C,适合于各种苛刻环境下的应用。其裸露焊盘的 16-VFQFN 封装设计,有助于有效散热,从而延长设备的使用寿命。
同步整流技术: TLV62150RGTR 具备同步整流器功能,能够显著提高效率,减少在负载变动时的响应时间。这项技术尤其重要,因为它能够最大限度地降低功率损耗,使得整体系统的能效提升,十分适合电池供电的应用。
表面贴装型设计: TLV62150RGTR 的表面贴装设计使其适用于现代电子产品生产中的自动化焊接过程。其小型化的 3x3 mm 封装,不仅节省了空间,还便于在高密度电路板上的布局。
TLV62150RGTR 的特性使其在多个领域中得到了广泛应用,包括但不限于:
综上所述,TLV62150RGTR 是一款功能丰富、性能卓越的降压 DC-DC 电源管理芯片。其高效的能量转换能力、广泛的输入输出电压范围以及出色的热管理性能,使其成为设计师构建高可靠性和高性能电源解决方案的理想选择。对于现代电子产品而言,选择 TLV62150RGTR 不仅能够满足当前需求,还能为未来的产品设计打下坚实的基础。无论是在工业、汽车还是消费电子领域,该产品都展现了出色的适应性和稳定性。