FDB28N30TM 产品实物图片
FDB28N30TM 产品实物图片
注:图像仅供参考,请参阅产品规格

FDB28N30TM

商品编码: BM0095474250
品牌 : 
ON(安森美)
封装 : 
D²PAK
包装 : 
编带
重量 : 
1.637g
描述 : 
场效应管(MOSFET) 250W 300V 28A 1个N沟道 D2PAK
库存 :
0(起订量1,增量1)
批次 :
-
数量 :
X
12.41
按整 :
圆盘(1圆盘有800个)
合计 :
¥0
梯度
内地(含税)
香港
1+
¥12.41
--
100+
¥10.51
--
800+
¥10.01
--
12000+
产品参数
产品手册
产品概述

FDB28N30TM参数

FET 类型N 通道技术MOSFET(金属氧化物)
漏源电压(Vdss)300V25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)28A(Tc)
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)10V不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)129 毫欧 @ 14A,10V
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)5V @ 250µA不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值)50nC @ 10V
Vgs(最大值)±30V不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)2250pF @ 25V
功率耗散(最大值)250W(Tc)工作温度-55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型表面贴装型供应商器件封装D²PAK
封装/外壳TO-263-3,D²Pak(2 引线 + 接片),TO-263AB

FDB28N30TM手册

empty-page
无数据

FDB28N30TM概述

FDB28N30TM 产品概述

概述

FDB28N30TM 是一款高性能的 N 通道金属氧化物场效应晶体管 (MOSFET),由安森美(ON Semiconductor)制造。它设计用于需要高功率、低导通电阻和高电压的应用场景,如电源管理、DC-DC 转换器和电机驱动等。此 MOSFET 的最高持续漏极电流为 28A,最大漏源电压为 300V,内部使用 D²PAK 封装,使其适应现代电子设备的紧凑设计需求。

规格参数

  • FET 类型: N 通道
  • 技术: MOSFET(金属氧化物场效应晶体管)
  • 漏源电压(Vdss): 300V
  • 最大连续漏极电流 (Id): 28A(在 Tc = 25°C 条件下)
  • 导通电压 (Vgs) 最大值: ±30V
  • 导通电阻 (Rds(on)) 最大值: 129 mΩ @ 10V, 14A
  • 阈值电压 (Vgs(th)) 最大值: 5V @ 250µA
  • 栅极电荷 (Qg) 最大值: 50nC @ 10V
  • 输入电容 (Ciss) 最大值: 2250pF @ 25V
  • 功率耗散(最大值): 250W(Tc ≤ 25°C)
  • 工作温度范围: -55°C ~ 150°C(TJ)

应用领域

FDB28N30TM 由于其高电压和高电流容忍度,广泛适用于多种应用,包括但不限于:

  1. DC-DC 转换器: 在开关电源设计中,能够提供高效的电流转换。
  2. 电机驱动器: 用于控制高功率电机,确保平稳和高效的运行。
  3. 电源管理: 结合其他电子元件,可以构建高效的电源管理系统。
  4. 智能家居设备: 在现代智能设备中,作为开关元件以实现更好的能源效率。

性能优势

  1. 高功率处理能力: FDB28N30TM 的功率耗散能力可达 250W,使其在高负载应用中表现出色。
  2. 低导通电阻: 129 mΩ 的导通电阻显著减少在高电流应用中的功耗,从而提高了整体系统效率。
  3. 宽工作温度范围: 支持 -55°C 到 150°C 的工作温度使其适合在苛刻环境中运行,增加了其可靠性和耐用性。
  4. 紧凑的 D²PAK 封装: 有助于减少电路板空间,同时提供良好的热管理特性。

封装与安装

FDB28N30TM 采用 D²PAK 封装,适合表面贴装技术(SMT),这使得其在现代电子产品中的安装更加简便高效。该封装的设计增强了散热能力,使 MOSFET 能在高功率条件下稳定运行,避免过热现象。

结论

FDB28N30TM 是一款出色的 N 通道 MOSFET,以其高漏电压和大电流能力,广泛应用于电机驱动、电力转换和电源管理等领域。结合其低导通电阻和高功率处理能力,能够大幅提升系统的效率和可靠性。作为安森美公司的产品,FDB28N30TM 紧跟行业发展,适用于多种现代电子应用,必将成为您电路设计中的理想选择。无论是在性能还是在设计灵活性方面,FDB28N30TM 都是值得信赖的解决方案。