电容 | .5pF | 容差 | ±0.1pF |
电压 - 额定 | 50V | 温度系数 | C0G,NP0 |
工作温度 | -55°C ~ 125°C | 特性 | 高 Q 值,低损耗 |
应用 | RF,微波,高频 | 安装类型 | 表面贴装,MLCC |
封装/外壳 | 0402(1005 公制) | 大小 / 尺寸 | 0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm) |
厚度(最大值) | 0.022"(0.55mm) |
在现代电子设备中,各种元器件的精确性能对产品的整体功能和可靠性至关重要。村田(muRata)推出的GJM1555C1HR50BB01D是一个高性能的表面贴装陶瓷电容(MLCC),具有良好的电气特性和广泛的应用场景。本产品是RF(射频)、微波及高频应用的理想选择,得益于其高Q值和低损耗等特点。
GJM1555C1HR50BB01D的关键基础参数包括:
该电容采用0402封装(即1005公制),其尺寸为0.039”长x 0.020”宽(1.00mm x 0.50mm),最大厚度为0.022”(0.55mm)。这种小型化的设计使其适合于高密度电路板的应用,能够有效节省空间,同时保证产品性能。
GJM1555C1HR50BB01D电容的特性使其非常适用于以下几个领域:
GJM1555C1HR50BB01D电容具有以下技术优势:
GJM1555C1HR50BB01D由村田(muRata)制造,作为高性能的0204系列贴片电容,它的出现为RF、微波及高频应用提供了更高级别的信号处理能力。无论是在设计高密度电路板时还是在需要稳定频率与低损耗的电子系统中,它都是非常理想的选择。凭借其优质的电气特性、卓越的耐用性和广泛的应用潜力,GJM1555C1HR50BB01D电容,无疑将助力创新电子产品的研发和生产。