GRM033C81E104KE14D

GRM033C81E104KE14D 产品概述

产品背景

GRM033C81E104KE14D 是由全球知名电子元器件制造商（村田）生产的一款表面贴装多层陶瓷电容器（MLCC）。该电容器广泛应用于电子设备中，因其出色的电子特性与高可靠性深受市场青睐。本产品特别设计用于承受多种工作环境，以满足现代电子产品对性能和稳定性的高要求。

主要参数

1. 电容值: 0.1µF（100nF）

   • 该电容值在电子电路中通用，适用于信号旁路和去耦等应用。

2. 容差: ±10%

   • 容差范围确保电容器在不同的工作条件下依然能发挥良好的性能表现。

3. 额定电压: 25V

   • 此额定电压保障了电容器在正常操作条件下的安全性，能够承受一定程度的瞬态电压。

4. 温度系数: X6S

   • X6S 代表电容器在温度范围 -55°C 至 105°C 范围内变化较小，适合应用于需要稳定电容的电路。

5. 工作温度范围: -55°C ~ 105°C

   • 该广泛的工作温度范围使得该电容器能够在恶劣环境下正常工作，具有优良的环境适应能力。

安装和封装

• 安装类型: 表面贴装（SMD）

  • 表面贴装方式有助于降低板面积，提高电路布局的灵活性，符合现代贴片技术的需求。

• 封装类型: 0201（0603 公制）

  • 封装尺寸为 0.024" 长 x 0.012" 宽（0.60mm x 0.30mm），能够满足小型化设计的趋势，特别适用于空间受限的应用场景。

• 厚度（最大值）: 0.013"（0.33mm）

  • 轻薄的设计使其更容易集成到各类紧凑型设备中。

应用领域

GRM033C81E104KE14D 广泛应用于多个电子领域，包括：

1. 消费电子: 在手机、平板、笔记本等消费电子产品中提供信号去耦和旁路功能。
2. 工业设备: 能够在严苛的环境下稳定工作，适用于各种工业控制器和设备。
3. 汽车电子: 符合汽车行业的高标准，广泛应用于汽车电子控制单元（ECU）和传感器。
4. 医疗设备: 由于其高可靠性，能够用于监测和治疗设备，确保设备的高安全性。

性能优势

1. 高稳定性: 得益于其 X6S 温度特性，电容值在各种温度和电压条件下表现出色。
2. 小尺寸和轻量化: 优化的0402封装使得电容器在有限的空间内实现必要的电气性能，符合现代小型电子产品的发展需求。
3. 低ESR和高频特性: 在高频应用中，GRM033C81E104KE14D展现出极低的等效串联电阻（ESR），确保高效的信号传输。
4. 出色的耐高温性能: 可在高温环境下长期稳定工作，提高了整体电路的安全性。

结论

GRM033C81E104KE14D 作为一款高品质的表面贴装电容器，凭借其稳定的电气特性、优越的工作环境适应性及小巧的设计，成为多种电子设备工程师的理想选择。无论是在消费电子、工业自动化，还是汽车和医疗领域，该电容器都能为消费者提供卓越的性能和可靠性。如果您正在寻找一款符合现代电子设计需求的电容器，GRM033C81E104KE14D 无疑是一个理想的选择。