FDMF5062 产品实物图片
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注:图像仅供参考,请参阅产品规格

FDMF5062

商品编码: BM0094336218
品牌 : 
ON(安森美)
封装 : 
39-PowerVFQFN
包装 : 
编带
重量 : 
-
描述 : 
智能功率模块(IPM) MOSFET PQFN-39
库存 :
0(起订量1,增量1)
批次 :
-
数量 :
X
14.15
按整 :
圆盘(1圆盘有3000个)
合计 :
¥0
梯度
内地(含税)
香港
1+
¥14.15
--
100+
¥12.31
--
750+
¥11.19
--
1500+
¥10.76
--
18000+
产品参数
产品手册
产品概述

FDMF5062参数

电流70A类型MOSFET
安装类型表面贴装型电压30V
配置单相

FDMF5062手册

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FDMF5062概述

FDMF5062 产品概述

概述

FDMF5062是一款高性能的智能功率模块(IPM),其核心采用MOSFET技术,专为高效功率管理而设计。这款产品能够以其出色的电流承载能力和低电压特性,满足现代电子设备日益增长的功率需求。由安森美半导体(ON Semiconductor)制造,FDMF5062旨在为各类应用提供强大的支持,广泛应用于电源转换、电机驱动及其他高功率应用场景。

基础参数

  • 电流承载能力:FDMF5062的最大持续电流为70A,确保其在高负载环境下仍能稳定运行。这使得该模块适用于大功率应用,如电动车动力系统、工业自动化设备以及其他需要强大驱动力的传动控制系统。

  • 工作电压:模块的额定电压为30V,这一特性使其能在多种低到中等电压的应用中工作,做到效率与安全性的平衡。其在保证安全的前提下,可高效驱动负载,降低整体功率损耗。

  • 类型:作为一款MOSFET设备,FDMF5062在开关速度和功耗方面具有明显优势。MOSFET结构能够提供较低的导通电阻,进一步提高系统效率,并减少热量的产生,从而延长设备的使用寿命。

  • 安装类型:该产品采用表面贴装型(SMD)设计,这一特性使得装配过程更加简便,高度集成的封装设计优化了空间使用效率,适合高密度电路板布局。

  • 封装形式:FDMF5062使用39-PowerVFQFN封装,这种封装形式有助于更好地散热和电气性能。其紧凑的设计与较好的热传导特性,有效解决了高功率器件在应用过程中的散热问题。

应用场景

FDMF5062以其独特的特点和高性能参数,使其广泛应用于多个领域。以下是其主要的应用场景:

  1. 电源管理:FDMF5062适用于开关电源(SMPS),其中包括DC/DC转换器、AC/DC适配器等,能够高效地实现电压的转换和管理。

  2. 电机驱动:其高电流承载能力和快速开关特性使之非常适合于电机驱动应用,包括无人机控制、电动工具及电动车辆的驱动控制系统。

  3. 工业自动化:在工业设备中,FDMF5062可用于驱动传动装置和执行器,为工业自动化系统提供可靠的功率支持。

  4. 消费电子:此模块也被广泛应用于消费电子产品中,如家用电器、计算机周边设备等,满足其对高效能和小型化的需求。

结论

FDMF5062作为安森美半导体推出的高性能智能功率模块,凭借其70A的电流承载能力、30V的工作电压和MOSFET的高效优势,成为现代电子设计中不可或缺的元件之一。其表面贴装型和39-PowerVFQFN封装的设计不仅提升了制造效率,也提升了热管理能力。无论是电源管理、电机控制还是工业应用,FDMF5062都能提供显著的性能和灵活性,为设计师和工程师提供了一种理想的解决方案。在未来的电子应用中,FDMF5062有望继续发挥其独特的优势,满足更高的功率需求和更复杂的电气系统。