安装类型 | 表面贴装型 | 输出配置 | 半桥(4) |
技术 | 双极性 | 电机类型 - 步进 | 双极性 |
电压 - 负载 | 2.5V ~ 16V | 接口 | 并联 |
工作温度 | -30°C ~ 85°C(TA) | 功能 | 驱动器 - 全集成,控制和功率级 |
电压 - 供电 | 2.5V ~ 16V | 应用 | 通用 |
封装/外壳 | 10-SOP(0.154",3.90mm 宽) | 供应商器件封装 | 10-SOIC |
LB1909MC-BH是一款由安森美(ON Semiconductor)推出的高性能电机驱动芯片,专为控制双极性步进电机而设计。其独特的半桥配置和综合的电气参数使其成为通用电机驱动应用的理想选择,尤其在对空间和效率有严格要求的场合表现优异。
LB1909MC-BH采用表面贴装型封装(SOIC-10),厚度仅为1mm,适合现代紧凑型电路设计。其负载电压范围从2.5V到16V,极大地涵盖了多种应用场合。这一电压范围确保了高效的能量使用和广泛的操作灵活性,使设计人员能够在不同条件下实现最佳性能。
本产品采用半桥(4)输出配置,具有双极性技术特性,能够实现精确的电机控制和更高的驱动效率。半桥配置的设计使LB1909MC-BH能够独立控制电机的两个绕组,优化电机的转矩输出,尤其适用于需要细腻速度调节和高转矩的步进电机应用。
LB1909MC-BH的工作温度范围为-30°C至85°C,保证了在多种环境条件下的稳定运行。这种宽广的温度适应性使其适用于从工业自动化到消费类电子产品等多个领域。
得益于其通用应用特性,LB1909MC-BH可广泛应用于:
LB1909MC-BH采用SOIC-10封装,其引脚间距为1mm,适合到符合现代PCB设计标准的电路板。并联接口设计简化了与其他电路组件的连接和集成,使电路设计更为灵活与方便。
LB1909MC-BH是一款性能优越的电机驱动芯片,结合了高效的功率管理、灵活的电压适应性和广泛的应用潜力,其独特的半桥输出配置、双极性驱动技术以及良好的温度适应能力,使其成为步进电机控制领域的理想选择。在需要高精度定位和高效能驱动的场合,LB1909MC-BH无疑将提供强大、可靠的性能支撑,为设计师在多种应用中带来极大利益。在现代电子设备中,其优异的性能和适应性使其成为不可或缺的元器件之一。