安装类型 | 表面贴装型 | 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) | 80 毫欧 @ 2.7A,4.5V |
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) | 2.7A,1.9A | FET 类型 | N 和 P 沟道 |
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) | 325pF @ 10V | 工作温度 | -55°C ~ 150°C(TJ) |
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值) | 4.5nC @ 4.5V | 漏源电压(Vdss) | 20V |
FET 功能 | 逻辑电平门 | 功率 - 最大值 | 700mW |
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) | 1.5V @ 250µA | 封装/外壳 | SOT-23-6 细型,TSOT-23-6 |
供应商器件封装 | SuperSOT™-6 |
FDC6327C 是一种高性能的 N 沟道和 P 沟道 MOSFET 阵列,专为表面贴装应用而设计,采用了 SuperSOT™-6 封装。这款器件的工作电压范围为 20V,同时可以承载连续漏极电流高达 2.7A(N 沟道)和 1.9A(P 沟道),使其非常适用于需要高效率和高功率处理能力的电子设备。
FDC6327C 适用于多种电子应用,包括但不限于:
FDC6327C 的设计为电子工程师提供了多重优势:
FDC6327C 融合了高度可靠性和优异的电气特性,成为现代电子电路设计中极具吸引力的选择。无论是在移动设备、汽车电子还是工业控制领域,该元件都展现出了出色的性能和适应性,是提升系统效率与性能的理想选择。通过利用 FDC6327C 的优势,设计工程师可以确保其产品能够在市场竞争中脱颖而出。