开关类型 | 通用 | 输出数 | 1 |
比率 - 输入:输出 | 1:1 | 输出配置 | 高端 |
输出类型 | P 通道 | 接口 | 开/关 |
电压 - 负载 | 1V ~ 3.6V | 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) | 不需要 |
电流 - 输出(最大值) | 1.5A | 导通电阻(典型值) | 15 毫欧 |
输入类型 | 非反相 | 特性 | 负载释放,压摆率受控型 |
工作温度 | -40°C ~ 85°C(TA) | 安装类型 | 表面贴装型 |
供应商器件封装 | 4-WLCSP(0.96x0.96) | 封装/外壳 | 4-UFBGA,WLCSP |
FPF1504BUCX 产品概述
FPF1504BUCX是一款来自安森美(ON Semiconductor)的高效能功率电子开关,适用于各种低电压应用。该元件的设计理念聚焦于提供卓越的开关性能和出色的热管理能力,使其成为多种电子系统的理想选择。
FPF1504BUCX的核心是一种高端P通道MOSFET开关,支持1.5A的最大输出电流,具有低达15毫欧的典型导通电阻。这样的特性使其在电源管理应用中能够有效降低功耗和发热,从而提高系统的整体效率。其输入与输出之间的比率为1:1,能够灵活配合多种输入电压条件,特别是1V至3.6V的范围内,有效实现负载控制。
FPF1504BUCX的非反相输入类型使得用户在控制信号时能够简化电路设计。在应用方面,由于其良好的负载释放特性和受控压摆率,FPF1504BUCX适合用于各种电子设备,包括移动设备、消费电子、工业设备和智能家居产品等。
此外,该器件的开/关接口设计使其能够迅速面向瞬态负载的应用,如电池管理、LED驱动和音频放大器等场景。FPF1504BUCX特别适合需要高效切换和快速响应的应用环境,有助于延长电池使用寿命并提高设备的操作效率。
FPF1504BUCX采用了超小型的WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package)封装,尺寸仅为0.96mm x 0.96mm,方便在空间受限的应用中实现高密度布置。这种表面贴装型的封装设计不仅提高了生产效率,还确保了良好的热管理,能够在-40°C至85°C的工作温度范围内稳定运行。这一广泛的温度能够满足恶劣环境下的应用需求,为工程师提供了极大的设计灵活性。
通过将低导通电阻、宽电压范围和卓越的热性能结合在一起,FPF1504BUCX在同类产品中展现出了明显的竞争优势。其设计能够支持更高的工作效率,减少热失控的风险,同时保持较小的整体外形尺寸,对于现代电子产品的小型化趋势非常契合。
总之,FPF1504BUCX是一款能够满足现代电子应用需求的高效能功率电子开关。其超低导通电阻、广泛的输入电压范围以及紧凑的封装都使得它成为IDEAL的选择,尤其是在移动设备、消费电子和工业自动化等领域。依托于ON Semiconductor的品牌背景和技术积淀,FPF1504BUCX在性能、可靠性和经济性上为客户提供了最佳解决方案,是设计工程师在选择电子开关时的优质选择。