0513381074

0513381074 产品概述

0513381074 是由 MOLEX 公司生产的一款高性能的板对板与背板连接器，采用表面贴装技术（SMD），适用于多种电子应用。这款连接器的设计旨在满足现代电子产品对高度集成与高可靠性的需求，为设计工程师提供了灵活的解决方案。

基础参数

1. 针位数: 该连接器具有 100 个针脚（Pin Count），为用户提供了丰富的信号和电源传输通道，适用于各种复杂电路的连接需求。

2. 触头表面处理: 触头表面经过镀金处理，厚度为 8.00µin（约 0.203µm），这不仅增强了接触的可靠性，还有效降低了接触电阻，确保信号的高质量传输和优异的电气性能。此外，镀金层还提供了良好的耐腐蚀能力，能够适应多种环境条件。

3. 接合堆叠高度: 接合堆叠高度为 1.5mm，适合多个电路板之间的连接，满足紧凑型设计的需求。它的矮小设计有助于减少整体设备的厚度，提升产品的便携性和美观性。

4. 间距: 该连接器的距离为 0.016"（0.40mm），符合行业标准，能够有效地处理高密度板上的空间限制，使其在多种应用中具有良好的兼容性。

5. 安装类型: MOLEX 0513381074 是表面贴装型（SMD），这使得其在生产过程中具有更好的组装效率和适应性，适用于现代自动化贴片机的高速生产。

6. 排数: 此连接器配备了 2 排针脚，提供了灵活的连接配置，用户可以根据不同的电路需求进行多样化的应用。

7. 连接器类型: 该产品为插座，中央带触点的类型，适合实现用户与设备之间的便捷连接，提供良好的插拔性能。固定焊尾的设计也确保了在应用中的牢固连接，从而提高了设备的可靠性。

8. 板上高度: 板上高度为 0.053"（约 1.35mm），对于满足各种电路板的设计要求提供了必要的空间。

应用场景

0513381074 连接器被广泛应用于多个行业，尤其是在消费电子、计算机硬件、医疗设备及工业控制等领域。特别是高密度的电子设备，如智能手机、平板电脑、工业自动化设备等，均能够采用这种小型化且高可靠性的连接方案。

在高速数据传输的应用中，例如服务器和网络设备，该连接器的低接触电阻特性和可靠的电气连接确保了信号的完整性与稳定性，是构建现代高速传输系统的理想选择。

此外，由于其表面贴装的设计，使得0513381074 能够适用于自动化组装线，提高了生产效率，降低了生产成本。同时，很好的抗振动和抗冲击性能使其适合于恶劣环境下的工业应用。

包装与交付

0513381074 的封装采用卷带（Reel）形式，方便自动贴片机的供应和存储，减少了生产中的浪费，同时提高了生产的整体效率。这种打卷的封装方式适合于大规模生产，确保在生产线上能够快速、高效地进行处理。

总结

MOLEX 0513381074 是一款解决方案灵活、性能卓越的板对板连接器，具备全方位的功能与优越的技术参数，适用于现代高密度电子产品的连接需求。其小巧的体积与高可靠性的电气性能为设计工程师提供了良好的选择，是信誉良好的品牌产品，深受市场认可。无论是消费电子、工业设备还是网络通讯领域，0513381074 都能为用户提供卓越的连接体验。