CGA4J1X7R1E475KT0Y0E

产品概述：CGA4J1X7R1E475KT0Y0E（TDK 贴片电容 MLCC）

概述

CGA4J1X7R1E475KT0Y0E 是一款由知名电子元器件制造商 TDK 生产的多层陶瓷电容器（MLCC）。该电容器采用0805封装形式，额定电压为25V，并且容量为4.7μF，具有±10%的容差范围。这款电容器的介质材料为X7R，适用于大多数高频应用，广泛应用于现代电子设备中。

主要特性

1. 封装与尺寸：0805封装尺寸为2.0mm x 1.25mm，适合于各种紧凑型电子设备，如手机、平板电脑以及其他便携式电子产品。该封装设计为贴片型，便于自动化贴装和焊接。

2. 电气特性：

   • 额定电压：25V，适用于大部分低功率电路以及中等电压的应用。
   • 容量值：4.7μF，使其在滤波、去耦和耦合应用中非常理想。
   • 容差：±10%容差，能够满足一般应用对电容值的要求。

3. 介质材料：采用X7R材料，这类材料的温度范围为-55°C至+125°C，具有较好的温度稳定性和电压特性，非常适合各种电子应用。

4. 耐用性与可靠性：TDK以其高品质的制造工艺著称，CGA4J1X7R1E475KT0Y0E电容器具备良好的可靠性和长寿命，适合在苛刻的环境下工作。

应用场景

CGA4J1X7R1E475KT0Y0E被广泛应用于多种电子产品和电路中，包括但不限于：

• 消费电子：如手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源去耦和滤波电路，以确保电源稳定性和信号清晰度。
• 工业设备：用于控制和信号处理电路。
• 通讯设备：在无线电和网络设备中作为耦合和去耦电容使用，确保信号的完整性。
• 汽车电子：在汽车音响系统及其他电子控制模块中，提供稳定的电源。

性能优势

1. 高频特性：X7R材料使其具备良好的高频特性，特别适合在高频开关电源和RF电路中使用。

2. 温度稳定性：提供更稳定的电容量，不容易受到温度变化的影响，在不同环境中均能保持一致的性能表现。

3. 便捷安装：0805的封装形式便于通过回流焊和手工焊接等方式进行安装，减少了组装过程中的复杂性。

4. 环保特性：TDK遵循环境保护和可持续发展的原则，CGA4J1X7R1E475KT0Y0E电容器无铅设计，符合RoHS标准。

结论

总之，CGA4J1X7R1E475KT0Y0E是一款在性能稳定性、电气特性以及应用广泛性上表现优异的贴片电容器。其符合现代电子设备对体积小、性能强的需求，为设计工程师提供了理想的选择。这款电容器的应用潜力使其成为高频及低功耗产品开发中不可或缺的元件之一。无论是在消费电子、工业电路还是汽车电子应用中，TDK的CGA4J1X7R1E475KT0Y0E都展现了其卓越的性能和可靠性。