GRM1885C1H680JA01D

GRM1885C1H680JA01D 产品概述

概述

GRM1885C1H680JA01D 是由日本村田（muRata）公司生产的一款高性能多层陶瓷电容器（MLCC），广泛应用于各种电子设备中。该产品具有极低的等效串联电阻（ESR）和电感（ESL），以及宽广的温度和电压特性，使其成为高频电路、滤波器和耦合应用的理想选择。

关键参数

1. 电容值: 68pF
2. 容差: ±5%
3. 额定电压: 50V
4. 工作温度范围: -55°C 至 125°C
5. 温度系数: C0G（NP0）
6. 封装尺寸: 0603（1.60mm x 0.80mm）
7. 厚度: 最大0.035"（0.90mm）

电介质特性

GRM1885C1H680JA01D 采用 C0G（NP0）电介质材料。这种材料具有优异的温度稳定性和低的介电损耗，使其在不同温度下表现出较好的电气性质，适用于高频及精密电路应用。C0G 电容器的电容值通常不受电压或温度变化的影响，因此被认为是极为可靠的选择。

应用领域

GRM1885C1H680JA01D 适用于多种电子应用，包括但不限于：

• 频率控制电路
• RF（射频）和微波电路
• 滤波器设计
• 信号耦合和去耦
• 时钟电路
• 各种消费电子产品和工业设备

性能优势

1. 小型化设计: 0603 封装使得 GRM1885C1H680JA01D 电容器在高度集成的电路板上非常适用，帮助设计师节省PCB空间，支持高密度布局。
2. 高可靠性: 由于其陶瓷材料的特性，GRM1885C1H680JA01D 提供优异的长期稳定性和可靠性，特别适用于高温和高电压环境。
3. 良好的电气性能: 低 ESR 和 ESL 特性确保在高频应用中的信号完整性，减少干扰和信号衰减。

安装类型与兼容性

GRM1885C1H680JA01D 是一种贴片电容器，采用表面贴装技术（SMT），与现代电子组件兼容，适用于自动化生产线，简化组装过程。同时，0603 封装也与许多主流的PCB设计软件和焊接设备高度兼容。

供货与使用建议

在采购 GRM1885C1H680JA01D 时，建议关注其生产批次和供应渠道，以确保元件的真实性和可靠性。进行组件焊接时，采取适当的焊接温度和时间，以避免对电容器本身造成热损伤。

总结

GRM1885C1H680JA01D 是一款高质量的陶瓷电容器，凭借其小巧的0603封装、卓越的电气性能和广泛的应用范围，成为设计师在现代电子设计中不可或缺的选择。无论是在高频电路还是精密测量系统，GRM1885C1H680JA01D 都能满足严格的电气标准和可靠性要求，为各种应用提供强有力的支持。