安装类型 | 表面贴装,MLCC | 厚度(最大值) | 0.013"(0.33mm) |
应用 | 通用 | 电压 - 额定 | 10V |
大小 / 尺寸 | 0.024" 长 x 0.012" 宽(0.60mm x 0.30mm) | 电容 | 10000pF |
工作温度 | -55°C ~ 125°C | 温度系数 | X7R |
容差 | ±10% |
CL03B103KP3NNNC是一款由三星(SAMSUNG)生产的多层陶瓷电容器(MLCC)。其采用表面贴装(SMD)设计,方便于现代电子电路的高速布线和紧凑布局。该电容器封装规格为0201(0603公制),电容值为10,000pF(即10nF),电压额定值为10V,且具有±10%的容差。
众所周知,多层陶瓷电容器在电子设备中是不可或缺的重要元件。CL03B103KP3NNNC的设计特点和技术参数使其非常适合广泛的应用场景,包括但不限于以下几个方面:
通用用途:该电容器支持通用应用,适用于各种电子电路,如功率电源管理、滤波、耦合、去耦等领域。
宽温度范围:其工作温度范围为-55°C至125°C,允许该产品在极端环境下稳定运行,满足工业、汽车电子及消费电子产品的严苛要求。
小型化设计:0201封装尺寸(0.024" x 0.012"或0.6mm x 0.3mm)使得这款电容器在有限空间内能够实现高密度布置,非常适合需要小型化设计的便携式设备,如智能手机、平板电脑及其他穿戴式设备。
良好的温度特性:采用X7R温度系数,这意味着该电容器在0°C到+85°C的温度范围内具有相对稳定的性能,适合于各种温度变化的应用。
在选用CL03B103KP3NNNC电容器时,设计师需考虑以下几点:
电压余量:电容器的最大额定电压应高于实际工作电压,通常建议至少有20%的电压余量,以确保电容器在长时间使用中不易失效。
温度影响:尽管该电容在-55°C至125°C内工作稳定,但在实际使用中,温度的变化也可能影响电容性能,因此应根据实际的工作环境进行选型。
物理尺寸:0201封装尺寸相对较小,操作不当可能导致焊接困难,因此在实际组装过程中建议采用专业的贴片设备或者招聘经验丰富的技术工人。
CL03B103KP3NNNC贴片电容器凭借其优异的性能特点,适应了现代电子产品对集成度和可靠性的高要求。随着消费电子、工业控制及汽车电子等市场的不断发展,具备高稳定性和出色电性能的电容器将起到越来越重要的角色。三星作为行业领先的制造商,其产品的质量和稳定性得到了广泛认可。因此,对于注重性能与可靠性的设计项目而言,CL03B103KP3NNNC无疑是一个值得考虑的优质选择。