GRM1555C1H102GA01D 产品实物图片
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注:图像仅供参考,请参阅产品规格

GRM1555C1H102GA01D

商品编码: BM0084418021
品牌 : 
muRata(村田)
封装 : 
0402(1005 公制)
包装 : 
编带
重量 : 
-
描述 : 
贴片电容(MLCC) 50V ±2% 1nF C0G 0402
库存 :
0(起订量1,增量1)
批次 :
-
数量 :
X
0.25
按整 :
圆盘(1圆盘有10000个)
合计 :
¥0
梯度
内地(含税)
香港
1+
¥0.25
--
500+
¥0.0831
--
5000+
¥0.0554
--
10000+
¥0.0396
--
60000+
产品参数
产品手册
产品概述

GRM1555C1H102GA01D参数

制造商Murata Electronics系列GRM
包装卷带(TR)零件状态有源
容差±2%电压 - 额定50V
温度系数C0G,NP0工作温度-55°C ~ 125°C
应用通用安装类型表面贴装,MLCC
封装/外壳0402(1005 公制)大小 / 尺寸0.039"" 长 x 0.020"" 宽(1.00mm x 0.50mm)
厚度(最大值)0.022""(0.55mm)电容1000pF
基本产品编号GRM1555C1H

GRM1555C1H102GA01D手册

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GRM1555C1H102GA01D概述

产品概述:GRM1555C1H102GA01D

基础信息

GRM1555C1H102GA01D是一款由日本村田(Murata Electronics)制造的多层陶瓷电容器(MLCC),属于GRM系列。这款电容器采用先进的C0G(NP0)温度系数材料,具有出色的温度稳定性和低温漂特性,适合于需要高精度的电子电路设计。它的额定电压为50V,电容值为1000pF(即1nF),标称容差为±2%。这些特性使其成为通用电子应用的重要元器件。

设计与封装特性

GRM1555C1H102GA01D的封装类型为0402(1005公制),尺寸为1.00mm x 0.50mm,最大厚度为0.55mm。这种小型化的设计符合现代电子设备对空间的严格要求,使其在表面贴装技术(SMT)中广泛应用。由于其小巧的封装和轻便的特性,设计工程师可以轻松地将其集成到PCB(印刷电路板)中,帮助实现更紧凑的产品设计。

性能特点

  • 高温稳定性:采用C0G(NP0)材料技术,GRM1555C1H102GA01D在-55°C至125°C的宽温度范围内保持稳定的电容值,非常适合于高温或低温环境中的应用。
  • 低损耗:适合高频工作条件,具有较低的等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),能够有效降低信号损失和干扰,确保高效的电能传输。
  • 高可靠性:村田的产品以其可靠性闻名,GRM1555C1H102GA01D在长时间工作下仍维持良好的性能,减少了用户的维护负担。

应用领域

由于其优越的性能,GRM1555C1H102GA01D适用于各种电子应用,包括但不限于:

  1. 消费电子:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等,能够有效抑制噪声和优化信号传输。
  2. 工业设备:在高温和严苛环境条件下使用,提供可靠的电气连接与信号处理。
  3. 汽车电子:在电动车和传统汽车中用于电源管理和信号调节,确保系统的稳定性与安全性。
  4. 通信设备:用于高速数据传输系统,为无线和有线通信提供高效的信号解耦。

总结

GRM1555C1H102GA01D作为一款高性能的贴片电容(MLCC),凭借其卓越的技术规格和可靠性,使其在当今电子设备中占据了重要的地位。无论是用于消费电子,工业设备,汽车电子,还是通信产品,它都展现出广泛的适用性与强大的性能。凭借其低损耗、高稳定性和小型化设计,GRM1555C1H102GA01D无疑是现代电子工程师在电路设计中不可或缺的重要元器件。