CSD15571Q2 产品实物图片
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注:图像仅供参考,请参阅产品规格

CSD15571Q2

商品编码: BM0084408780
品牌 : 
TI(德州仪器)
封装 : 
6-WDFN 裸露焊盘
包装 : 
编带
重量 : 
0.04g
描述 : 
场效应管(MOSFET) 2.5W 20V 22A 1个N沟道 WSON-6(2x2)
库存 :
21(起订量1,增量1)
批次 :
22+
数量 :
X
1.16
按整 :
圆盘(1圆盘有3000个)
合计 :
¥0
梯度
内地(含税)
香港
1+
¥1.16
--
200+
¥0.899
--
1500+
¥0.782
--
3000+
¥0.68
--
30000+
产品参数
产品手册
产品概述

CSD15571Q2参数

制造商Texas Instruments系列NexFET™
包装卷带(TR)零件状态有源
FET 类型N 通道技术MOSFET(金属氧化物)
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)22A(Ta)驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)4.5V,10V
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)15 毫欧 @ 5A,10V不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)1.9V @ 250µA
Vgs(最大值)±20V功率耗散(最大值)2.5W(Ta)
工作温度-55°C ~ 150°C(TJ)安装类型表面贴装型
供应商器件封装6-SON(2x2)封装/外壳6-WDFN 裸露焊盘
漏源电压(Vdss)20V不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值)6.7nC @ 10V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)419pF @ 10V基本产品编号CSD1557

CSD15571Q2手册

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CSD15571Q2概述

CSD15571Q2 产品概述

一、产品概述

CSD15571Q2 是德州仪器(Texas Instruments)推出的一款高效能N沟道金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET),属于其 NexFET™ 系列。该 MOSFET 产品采用先进的封装技术,具有出色的电气性能和热管理能力,适用于多种现代电子应用。

二、基本规格

  • 制造商: 德州仪器(Texas Instruments)
  • 系列: NexFET™
  • 零件状态: 有源
  • 封装类型: 6-WDFN 裸露焊盘 (6-SON, 2x2mm)
  • 工作温度范围: -55°C ~ 150°C
  • 功率耗散: 最大值 2.5W
  • 漏源电压(Vdss): 20V
  • 电流 - 连续漏极 (Id): 22A @ 25°C

三、电气性能

CSD15571Q2 的设计允许在不同的栅极-源极电压(Vgs)下,展现出良好的导通电阻(Rds(on))。在 10V 的条件下,最大导通电阻为 15毫欧,确保了优秀的电力传输效率。此外,在不同电流(Id)条件下,Vgs(th)(阈值电压的最大值)为 1.9V,这使得此器件在较低的驱动电压下也能有效工作。

  • 驱动电压: 4.5V(额外参数),10V (最大 Rds On)
  • 最大 Rds On: 15 mΩ @ 5A, 10V
  • 栅极电荷(Qg): 最大 6.7nC @ 10V
  • 输入电容 (Ciss): 最大 419pF @ 10V

四、应用场景

CSD15571Q2 的低导通电阻和卓越的载流能力使其成为多种应用场景的理想选择,包括但不限于:

  1. 电源管理: 适用于 DC-DC 转换器、负载开关等电源管理设备,在以最低的损耗提高系统能效的同时,提供稳定的电源。

  2. 电动汽车: 在电动汽车的电机驱动和电池管理系统中,可实现较高的功率密度,提升整体性能。

  3. 通信设备: 在各种通信基站和无线设备中,CSD15571Q2 能够高效地处理信号,并降低功耗,提升热稳定性。

  4. 消费电子: 在智能手机、平板电脑和其他便携设备中,采用高效的功率开关技术,以确保更长的电池寿命和更好的热管理。

五、设计优势

CSD15571Q2 所采用的6-WDFN封装提供了出色的散热性能,并使得电路设计更为紧凑。由于其增强的耐热能力和广泛的工作温度范围,该产品能够在严苛的环境下稳定工作,满足现代行业对高可靠性和高效能的需求。

六、总结

综上所述,CSD15571Q2 是一款具有优异特性和广泛应用可能性的N沟道MOSFET。凭借其卓越的电气性能、出色的热管理能力、以及坚固的结构设计,CSD15571Q2 无疑是电子设备工程师和设计师在追求高效能、多应用要求时的首选元件。随着技术的进步和应用的多样化,该型号的期待将会不断增长,成为推动现代电子技术发展的重要力量。