制造商 | Texas Instruments | 系列 | NexFET™ |
包装 | 卷带(TR) | 零件状态 | 有源 |
FET 类型 | N 通道 | 技术 | MOSFET(金属氧化物) |
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) | 22A(Ta) | 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) | 4.5V,10V |
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) | 15 毫欧 @ 5A,10V | 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) | 1.9V @ 250µA |
Vgs(最大值) | ±20V | 功率耗散(最大值) | 2.5W(Ta) |
工作温度 | -55°C ~ 150°C(TJ) | 安装类型 | 表面贴装型 |
供应商器件封装 | 6-SON(2x2) | 封装/外壳 | 6-WDFN 裸露焊盘 |
漏源电压(Vdss) | 20V | 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值) | 6.7nC @ 10V |
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) | 419pF @ 10V | 基本产品编号 | CSD1557 |
CSD15571Q2 是德州仪器(Texas Instruments)推出的一款高效能N沟道金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET),属于其 NexFET™ 系列。该 MOSFET 产品采用先进的封装技术,具有出色的电气性能和热管理能力,适用于多种现代电子应用。
CSD15571Q2 的设计允许在不同的栅极-源极电压(Vgs)下,展现出良好的导通电阻(Rds(on))。在 10V 的条件下,最大导通电阻为 15毫欧,确保了优秀的电力传输效率。此外,在不同电流(Id)条件下,Vgs(th)(阈值电压的最大值)为 1.9V,这使得此器件在较低的驱动电压下也能有效工作。
CSD15571Q2 的低导通电阻和卓越的载流能力使其成为多种应用场景的理想选择,包括但不限于:
电源管理: 适用于 DC-DC 转换器、负载开关等电源管理设备,在以最低的损耗提高系统能效的同时,提供稳定的电源。
电动汽车: 在电动汽车的电机驱动和电池管理系统中,可实现较高的功率密度,提升整体性能。
通信设备: 在各种通信基站和无线设备中,CSD15571Q2 能够高效地处理信号,并降低功耗,提升热稳定性。
消费电子: 在智能手机、平板电脑和其他便携设备中,采用高效的功率开关技术,以确保更长的电池寿命和更好的热管理。
CSD15571Q2 所采用的6-WDFN封装提供了出色的散热性能,并使得电路设计更为紧凑。由于其增强的耐热能力和广泛的工作温度范围,该产品能够在严苛的环境下稳定工作,满足现代行业对高可靠性和高效能的需求。
综上所述,CSD15571Q2 是一款具有优异特性和广泛应用可能性的N沟道MOSFET。凭借其卓越的电气性能、出色的热管理能力、以及坚固的结构设计,CSD15571Q2 无疑是电子设备工程师和设计师在追求高效能、多应用要求时的首选元件。随着技术的进步和应用的多样化,该型号的期待将会不断增长,成为推动现代电子技术发展的重要力量。