XC4VLX60-10FFG668I 产品实物图片
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注:图像仅供参考,请参阅产品规格

XC4VLX60-10FFG668I

商品编码: BM0084406823
品牌 : 
XILINX(赛灵思)
封装 : 
668-FCBGA(27x27)
包装 : 
托盘
重量 : 
-
描述 : 
IC FPGA 448 I/O 668FCBGA
库存 :
0(起订量1,增量1)
批次 :
-
数量 :
X
1550.36
按整 :
托盘(1托盘有1个)
合计 :
¥0
梯度
内地(含税)
香港
1+
¥1550.36
--
20+
产品参数
产品手册
产品概述

XC4VLX60-10FFG668I参数

逻辑元件/单元数59904电压 - 供电1.14V ~ 1.26V
I/O 数448工作温度-40°C ~ 100°C(TJ)
LAB/CLB 数6656安装类型表面贴装型
总 RAM 位数2949120

XC4VLX60-10FFG668I手册

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无数据

XC4VLX60-10FFG668I概述

XC4VLX60-10FFG668I 产品概述

1. 引言

XC4VLX60-10FFG668I 是一款由著名半导体公司赛灵思(Xilinx)推出的高性能现场可编程门阵列(FPGA)产品。作为其 Virtex-4 系列中的一员,XC4VLX60 旨在满足多种复杂应用的需求,尤其是在通信、航空航天、工业和汽车等领域。该器件结合了高逻辑密度、强大的 I/O 功能和可靠的工作温度范围,成为了设计工程师的理想选择。

2. 基础特性

该 FPGA 具有59904 个逻辑单元,并配备了6656 个可配置逻辑块(LAB/CLB)。XC4VLX60 的多功能性使其能够处理各种复杂的数字计算和控制任务。同时,配备的448 个 I/O 引脚,提供了灵活的数据输入输出配置,使其适合与多种外部设备进行通信。

3. 电源与功耗

XC4VLX60 在 1.14V 至 1.26V 的供电电压范围内稳定工作。这一低功耗特性使其成为需要高效能和长续航时间的应用场合的理想选择。此外,该器件的 RAM 总位数达到 2949120 位,为设计者提供了充足的存储空间,以支持复杂的运算和数据处理。

4. 工作温度特性

XC4VLX60-10FFG668I 针对恶劣环境的可靠性进行了优化,工作温度范围为 -40°C 到 100°C(JT)。如此广泛的温度范围使其非常适合于严酷的工业、汽车和航空航天应用,工程师可以放心地将其嵌入到各种复杂和高度依赖的系统中。

5. 封装与安装

XC4VLX60 采用 668-FCBGA(27x27mm)的封装方式,具有表面贴装型安装特性。这种封装不仅节省了空间,同时也提高了信号完整性,支持高高速电路的设计。其紧凑的结构使得在高密度电路板上安装成为可能,减少了布局设计的难度。

6. 应用领域

XC4VLX60 由于其卓越的性能和灵活性,被广泛应用于各类系统中:

  • 通信系统:例如无线基站和网络设备中,处理高速数据流。
  • 工业控制:用于自动化和监控系统,实时处理数据并控制外部设备。
  • 汽车电子:在电子控制单元(ECU)中,提供高级运算和数据处理能力。
  • 航空航天:设计耐高温和抗干扰能力的系统,确保在极端条件下的可靠运行。

7. 总结

XC4VLX60-10FFG668I 是一款卓越的 FPGA 解决方案,凭借其高逻辑密度、灵活的 I/O 配置、广泛的工作温度范围及适应各种工业标准的能力,为工程师提供了强大的设计平台。无论是在高级通信、工业自动化还是严苛的航空航天环境中,它都能够提供可靠的性能和优越的能效,是设计现代电子系统的重要组成部分。