CGA9P1X7T2J474KT0Y0N 产品实物图片
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注:图像仅供参考,请参阅产品规格

CGA9P1X7T2J474KT0Y0N

商品编码: BM0084337284
品牌 : 
TDK
封装 : 
SMD
包装 : 
编带
重量 : 
-
描述 : 
-
库存 :
0(起订量1,增量1)
批次 :
-
数量 :
X
8.01
按整 :
圆盘(1圆盘有500个)
合计 :
¥0
梯度
内地(含税)
香港
1+
¥8.01
--
10+
¥6.68
--
500+
¥6.36
--
10000+
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CGA9P1X7T2J474KT0Y0N参数

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CGA9P1X7T2J474KT0Y0N手册

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CGA9P1X7T2J474KT0Y0N概述

CGA9P1X7T2J474KT0Y0N 产品概述

基本信息

CGA9P1X7T2J474KT0Y0N 是一款由知名电子元器件制造商 TDK 生产的 SMD(表面贴装元器件)电容器,属于陶瓷电容器系列。该产品的设计旨在满足现代电子设备对小型化和高性能的需求,广泛应用于消费电子、通信、汽车电子等领域。

主要特性

  1. 类型:CGA9P1X7T2J474KT0Y0N 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),具有优良的频率特性和温度特性,能够提供稳定的电容量和低等效串联电阻(ESR)。

  2. 电容量:该电容器的标称电容量为 470nF(即 0.47μF),适合用于滤波、耦合和旁路应用。其电容量能够有效储存电能,平衡电流波动,降低噪声。

  3. 额定电压:CGA9P1X7T2J474KT0Y0N 的额定电压较高,通常为 25V,适用于多种电路环境,能够承受电源电压的变化。

  4. 温度范围:该电容器的工作温度范围通常在 -55°C 至 +125°C 之间,使其适合于各种严苛环境下的应用。

  5. 封装类型:SMD 封装设计使得该电容器可直接在印刷电路板(PCB)表面贴装,节省空间并降低生产成本。此外,这种封装形式也使得发热和电气性能更佳。

  6. 介质材料:使用高品质的 X7R(NP0/C0G)介质,适应性强且稳定性高,使其在不同温度和电压条件下都能保持良好的性能表现。

应用领域

CGA9P1X7T2J474KT0Y0N 的应用场景广泛,主要包括但不限于:

  • 消费电子:如智能手机、平板电脑及其他便携式设备中,提供电源耦合和去耦功能,以确保设备在高频操作下的稳定性。

  • 通信设备:在基站和路由器等设备中,作为信号耦合和滤波电容器,有效降低高频信号中的噪声,提高信号传输质量。

  • 汽车电子:随着汽车智能化的不断发展,该电容器也被广泛应用于车载电子设备中,例如导航系统、娱乐系统,以提高设备的性能和可靠性。

  • 工业设备:在各类工业自动化设备中,CGA9P1X7T2J474KT0Y0N 可以作为能量储存元件,执行平滑电流和电子控制。

总结

TDK 的 CGA9P1X7T2J474KT0Y0N 电容器凭借其卓越的性能和多种应用场景,成为现代电子设计中不可或缺的元件之一。它的可靠性、高耐用性和小型化特性使其适合于各种严苛环境,能够满足当前高端电子产品对性能和尺寸的双重要求。针对这些特性,设计工程师在选择电容器时可以将该型号作为首选,以确保最终产品的质量和可靠性。