GRM31CC72A475KE11L

GRM31CC72A475KE11L 产品概述

产品简介

GRM31CC72A475KE11L 是一种高性能的多层陶瓷电容器（MLCC），具有4.7µF的电容值，额定电压为100V，容差为±10%。它采用表面贴装技术（SMT）设计，封装尺寸为1206（3216公制），能够满足现代电子设备在空间和性能上的严苛要求。该电容器的工作温度范围为-55°C到125°C，适用于多种应用场景。

技术参数

• 电容量: 4.7µF
• 容差: ±10%
• 额定电压: 100V
• 温度特性: X7S
• 工作温度范围: -55°C ~ 125°C
• 封装类型: 表面贴装（MLCC）
• 封装尺寸: 1206（3216公制）
• 尺寸: 0.126" 长 x 0.063" 宽（3.20mm x 1.60mm）
• 厚度（最大值）: 0.075"（1.90mm）
• 品牌: muRata（村田）

设计与应用

GRM31CC72A475KE11L 采用了村田公司领先的制造工艺，具备优良的温度稳定性和容量保持性能，尤其是在高温和低温环境下都能保持稳定。其X7S温度特性意味着在-55°C到+125°C的温度范围内，电容值变化不超过±15%，使其在高温和低温应用中的适用性非常广泛。

由于其较高的额定电压和可靠性，GRM31CC72A475KE11L适用于电源管理、滤波、储能等多种电子电路，特别是在涉及高频和高效率的应用领域。它广泛用于消费电子、汽车电子、工业控制、通信设备等多个行业。

物理特性

作为一种表面贴装电容器，GRM31CC72A475KE11L的1206封装使其在电路板上的占用面积较小，有利于设计更加紧凑的电子设备。同时，其较小的厚度（最大1.90mm）也提升了设备的整体设计美观度，满足对轻薄化的市场要求。

优势与特色

1. 小型化设计: 1206封装适合紧凑型电路设计，节省PCB空间。
2. 优越的温度特性: X7S温度系数优良，适应不同气候条件，保持稳定性能。
3. 高可靠性: 经过严格的测试和筛选，具备优良的长期稳定性和耐用性，特别是在高温、潮湿环境下表现出色。
4. 多用途应用: 不仅适用于消费电子，高端通信、汽车工业和工业控制等领域也有出色表现。

结论

GRM31CC72A475KE11L是一款集高性能、小型化与多用途优势于一身的电子元器件，能够满足当前市场上对可靠性和性能的双重需求。随着现代科技不断发展，对电子元器件的要求也日益提高，GRM31CC72A475KE11L在多样化的应用及极端环境下表现出的高稳定性、可靠性，使其成为工程师和设计师理想的选择。无论是在新产品开发、功能扩展还是现有产品的性能优化中，GRM31CC72A475KE11L都能提供有力支持，为电子产品的创新与升级注入新的动力。