安装类型 | 表面贴装型 | 逻辑电平 - 高 | 1.28V ~ 4.6V |
不同 V、最大 CL 时最大传播延迟 | 4.6ns @ 5V,30pF | 工作温度 | -40°C ~ 125°C |
电流 - 静态(最大值) | 1µA | 逻辑电平 - 低 | 0.1V ~ 0.3V |
电压 - 供电 | 1.6V ~ 5.5V | 输入数 | 2 |
逻辑类型 | 与门 | 电流 - 输出高、低 | 8mA,8mA |
电路数 | 1 | 供应商器件封装 | 5-TSSOP |
封装/外壳 | 5-TSSOP,SC-70-5,SOT-353 |
74LV1T08GWH 是一款来自 Nexperia(安世)的单通道,与门逻辑集成电路,采用表面贴装型 TSSOP-5 封装。该器件设计用于满足低电压和高速度的应用需求,能够在各种电子设备中可靠工作。其具有宽广的工作电压范围,从 1.6V 到 5.5V,使其适用于多种电源条件。此外,该 IC 在-40°C 到 125°C 的温度范围内均能够稳定工作,展现出卓越的环境适应能力。
74LV1T08GWH 与门 IC 适用于多种电子应用场景,包括但不限于:
在使用 74LV1T08GWH 时,有若干设计注意事项需要考虑:
74LV1T08GWH 采用 5-TSSOP 封装,适合现代表面贴装技术。其小型化设计有助于节省电路板空间,促进更紧凑的PCB设计。同时,在焊接过程中应注意焊接温度和时间,以防止破坏器件引脚。
74LV1T08GWH 是一款高效能、低功耗的与门逻辑 IC,广泛适用于多种电子应用领域。从消费电子到工业控制,该器件的灵活性和高可靠性使其在动态和复杂的电子环境中表现优越。凭借其优秀的电气特性和工作范围,74LV1T08GWH 是设计工程师在选择逻辑器件时的理想选择。