FET 类型 | N 通道 | 技术 | MOSFET(金属氧化物) |
漏源电压(Vdss) | 650V | 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) | 5A(Tc) |
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) | 10V | 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) | 750 毫欧 @ 3A,10V |
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) | 4V @ 250µA | 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值) | 12.5nC @ 10V |
Vgs(最大值) | ±25V | 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) | 410pF @ 100V |
功率耗散(最大值) | 48W(Tc) | 工作温度 | -55°C ~ 150°C(TJ) |
安装类型 | 表面贴装型 | 供应商器件封装 | PowerFlat™(5x6)HV |
封装/外壳 | 8-PowerVDFN |
STL12N65M2是一款由意法半导体(STMicroelectronics)生产的高性能N沟道MOSFET,专为高电压和高效能应用而设计。此器件具备650V的漏源电压(Vdss),使其在大量电子电路中应用广泛,尤其是在开关模式电源(SMPS)、电机控制及其他需要高耐压的电力管理系统中。
STL12N65M2的电气特性在其技术规格中得到了充分体现:
STL12N65M2具备强大的功率处理能力,其最大功率耗散为48W(在温度条件下Tc),这一特性使其能够在高负载下运行而不会因过热而失效。此外,其工作温度范围广泛,达到-55°C至150°C(TJ),为各种工业和汽车应用提供了更好的环境适应性。
该MOSFET采用PowerFlat™(5x6)HV表面贴装型封装,具有良好的散热性能和电气特性。这种紧凑的封装设计不仅允许在高密度电路板上进行有效布线,还优化了热管理,增加了能量传输的效率。
STL12N65M2 MOSFET的设计使其适合于如下应用:
STL12N65M2 MOSFET通过其优异的电气性能和热管理特性,为各类高电压应用提供了坚实的基础。其低导通电阻、高功率处理能力和广泛的工作温度范围,使其成为许多现代电子设计的理想选择。无论是针对工业还是汽车应用,该器件均展现出强大的性能与可靠性,是推动电子产品性能提升的重要元器件。