制造商 | ON Semiconductor | 包装 | 卷带(TR) |
零件状态 | 有源 | FET 类型 | N 通道 |
技术 | MOSFET(金属氧化物) | 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) | 1.9A(Ta) |
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) | 4.5V,10V | 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) | 60 毫欧 @ 2.2A,10V |
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) | 2V @ 250µA | Vgs(最大值) | ±20V |
功率耗散(最大值) | 500mW(Ta) | 工作温度 | -55°C ~ 150°C(TJ) |
安装类型 | 表面贴装型 | 供应商器件封装 | SuperSOT-3 |
封装/外壳 | TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 | 漏源电压(Vdss) | 30V |
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值) | 5.9nC @ 5V | 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) | 235pF @ 10V |
基本产品编号 | FDN357 |
FDN357N 是由安森美半导体(ON Semiconductor)制造的一款高性能N沟道MOSFET(场效应管),采用了表面贴装型封装(SuperSOT-3)。作为一款广泛应用于多种电子电路中的MOSFET产品,FDN357N不仅具备良好的电气性能,还适合高温和低功耗应用场景。其主要参数包括:连续漏极电流(Id)为1.9A,漏源电压(Vdss)高达30V,功率耗散能力达500mW,使其在多样的电子设计中表现出色。
电气性能:
耐环境性能:
封装及安装:
FDN357N由于其优越的电气性能与广泛的工作环境适应能力,广泛应用于以下几个领域:
FDN357N N沟道MOSFET凭借其出色的开关特性、广泛的工作温度、低功耗能力,以及适合各种电子应用的灵活封装选项,已成为当今电子设计中的理想选择。无论是在高效能的电源管理系统,还是在广泛的消费与工业应用中,FDN357N均能胜任并提供优质的性能。随着技术的进步,FDN357N仍将持续在电子领域中发挥重要作用。