功能 | 全集成处理器 | 应用 | 前置放大器 |
通道数 | 2 | 接口 | I²C,I²S |
电压 - 供电 | 4.5V ~ 16V | 工作温度 | -20°C ~ 70°C(TA) |
规格 | 全柔性放大 | 安装类型 | 表面贴装型 |
封装/外壳 | 36-BFSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘 | 供应商器件封装 | PowerSSO-36 EPD |
STA559BW13TR 是由意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款优秀音频功率放大器,以其全集成处理器的设计,与高性能特性,成为音频应用领域中的理想解决方案。此放大器专为满足现代音频系统的严格要求而开发,尤其适用于各种前置放大器应用。
STA559BW13TR 的设计体现了高效能与灵活性。该产品支持双通道运作,极大地丰富了其在立体声及多声道音频系统中的应用可能性。其工作电压范围为 4.5V 到 16V,使得 STA559BW13TR 可以对应各种电源配置,适应不同的系统需求。此外,广泛的工作温度范围 -20°C 至 70°C(TA)确保了此产品在多种环境条件下均能正常操作,是音频设备的可靠选择。
STA559BW13TR 提供 I²C 和 I²S 接口,极大地提升了与其他音频处理芯片或系统的兼容性与集成度。I²C 接口使得 STA559BW13TR 可以方便地与微控制器或数字信号处理器(DSP)进行通信,而 I²S 接口则为其提供了高效能数字音频信号传输的能力。这种多样化的接口设计,让工程师在开发产品时具备更大的灵活性和选择性。
该产品的全柔性放大特性意味着其能够在不牺牲音质的情况下,提供良好的增益和输出功率。得益于意法半导体在音频处理领域的深厚技术积累,STA559BW13TR 实现了卓越的音质输出,能够满足高保真音乐播放、广播、电视和计算机音频等多种应用。
STA559BW13TR 的安装类型为表面贴装型,采用了 PowerSSO-36 EPD 封装,外形尺寸为 36-BFSOP(0.295",7.50mm 宽),其设计不仅提供了出色的散热性能,同时也便于在现代电子电路中进行紧凑的安装。裸露焊盘的设计进一步提升了在组装过程中的灵活性和效率,适应较高的生产自动化水平。
STA559BW13TR 的应用场景广泛,适合用于多种类型的音频产品,从家庭影院系统、音响设备到便携式音频播放器等皆可找到其身影。同时,凭借其高效的电源管理和稳定的性能,它也得到了各大音频设备厂商的青睐。
随着人们对音质和音频体验的不断追求,STA559BW13TR 的推出无疑为音频放大器市场注入了新的活力。凭借着其强大的技术规格、灵活的应用接口、出色的音质和可靠的环境适应性,STA559BW13TR 将成为音频产品开发中不可或缺的一员,无论是对于新产品的开发,还是对现有产品的升级改造,此款集成音频放大器都将提供极具价值的支持。