特性 | 低 ESL 型 | 安装类型 | 表面贴装,MLCC |
大小 / 尺寸 | 0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm) | 电容 | 3.3µF |
电压 - 额定 | 10V | 工作温度 | -55°C ~ 85°C |
温度系数 | X5R | 厚度(最大值) | 0.022"(0.55mm) |
容差 | ±20% | 应用 | 通用 |
C1005X5R1A335M050BC是由知名电子元器件制造商TDK生产的一款高性能陶瓷电容器。该产品采用表面贴装(MLCC)技术,适用于多种应用场景,特别是在对性能要求较高的电子设备中,如智能手机、平板电脑、通信设备和其他电子产品中。
电容与额定电压
温度特性
低等效串联电感(ESL)
尺寸与封装
容差与适用范围
C1005X5R1A335M050BC的广泛应用适合各类电子设备,尤其是在电源管理和信号处理的场合中表现优异。典型的应用包括:
TDK的C1005X5R1A335M050BC陶瓷电容器凭借其优异的性能和广泛的适用性,成为高频电源管理和信号处理电路中的理想选择。低ESL特性与良好的温度稳定性相结合,使其在各种环境中均能展现卓越的性能。无论是在设计消费类电子产品还是工业自动化设备时,C1005X5R1A335M050BC都将是理想的选择。