TLP185(GB-TPL,SE
TLP185(GB-TPL,SE参数
| 通道数 | 1 | 电压 - 隔离 | 3750Vrms |
| 电流传输比（最小值） | 100% @ 5mA | 电流传输比（最大值） | 600% @ 5mA |
| 接通 / 关断时间（典型值） | 3µs，3µs | 上升/下降时间（典型值） | 2µs，3µs |
| 输入类型 | DC | 输出类型 | 晶体管 |
| 电压 - 输出（最大值） | 80V | 电流 - 输出/通道 | 50mA |
| 电压 - 正向 (Vf)（典型值） | 1.25V | 电流 - DC 正向 (If)（最大值） | 50mA |
| Vce 饱和压降（最大） | 300mV | 工作温度 | -55°C ~ 110°C |
| 安装类型 | 表面贴装型 | 封装/外壳 | 6-SOIC（0.173"，4.40mm 宽），4 引线 |
| 供应商器件封装 | 6-SO，4 个接脚 |
TLP185(GB-TPL,SE手册
TLP185(GB-TPL,SE概述
产品概述：TLP185（GB-TPL, SE）
TLP185是一款高性能的晶体管输出光耦，该器件由东芝（TOSHIBA）公司设计和制造，具备多个出色的技术参数，适用于各种电子和工业应用。其优势在于出色的电气隔离性能、快速的开关速度和高电流传输比，使其成为隔离传输信号和电流控制应用的理想选择。
关键特性
电气隔离能力： TLP185具备高达3750Vrms的电气隔离能力，这意味着它能够有效隔绝输入和输出之间的电气干扰，非常适合需要高隔离强度的应用场景，如电力控制、信号传输等。
电流传输比： 在确保稳定操作的前提下，TLP185的电流传输比（CTR）范围为100%到600%（在5mA输入条件下）。这意味着设备能在输入和输出之间实现高效的信号传输，适用于多种电流感应和控制需求。
快速开关特性： 此光耦器件提供典型的接通/关断时间为3µs，且上升/下降时间均在2µs至3µs之间，显示出其快速响应能力。这对于要求高频率开关操作的应用（如数据通信、脉冲宽度调制等）至关重要。
输出能力： TLP185的输出电流可以达到50mA，最大输出电压为80V，使其能够直接驱动负载，省去额外的驱动电路，简化设计并降低系统成本。
宽工作温度范围： 工作温度范围为-55°C至110°C，使得TLP185在各种严苛的环境条件下都能稳定工作，适合汽车、工业自动化及其他要求高可靠性的应用场景。
封装与安装： TLP185采用6-SOIC封装（4引线），适合表面贴装技术（SMT），便于与现代电子电路进行整合，提高了整体的设计灵活性和器件的集成度。
应用场景
TLP185的优异特性使其在多个领域内得到了广泛应用：
- 工业自动化：用于传输控制信号和保护电气设备，保护脆弱的微控制器或数字电路。
- 电源管理：为电源设备提供反馈控制，确保系统的稳定性与安全性。
- 通信设备：在数据通信系统中提供信号隔离，保证信号的清晰传输与数据安全。
- 传感器接口：用于连接各种传感器与控制系统，确保良好的信号传输与抗干扰能力。
结论
TLP185（GB-TPL, SE）以其高隔离电压、高效电流传输比、快速响应时间等特点，成为现代电子产品设计中的一款必不可少的光耦组件。无论是在电力、通信还是工业控制领域，TLP185的应用潜力巨大，是推动技术进步和提升产品性能的重要选择。