MC74HC00ADR2G

产品概述：MC74HC00ADR2G

产品简介

MC74HC00ADR2G 是一款高性能的 CMOS 逻辑与非门 IC，包含四个独立的与非门阵列，采用 14-SOIC 封装，适合表面贴装，它的设计和性能使其非常适合在各种电子应用中使用，如数字电路、通信设备和信号处理系统等。

主要特性

1. 安装类型： 表面贴装型（SMD），便于大规模生产和自动化组装，节省空间，提高电路密度。
2. 输入数： 每个 IC 集成有四个与非门，每个门具有两个输入，使其在构造复杂逻辑电路时，具有极大的灵活性。
3. 供应电压范围： 2V 至 6V，适应多种应用场景，确保在不同的电源条件下稳定工作。
4. 逻辑电平：
   • 高电平：1.5V ~ 4.2V
   • 低电平：0.5V ~ 1.8V 这样的逻辑电平范围使得 MC74HC00ADR2G 在低电压逻辑环境中表现良好。
5. 逻辑门类型： 与非门，适用于需要进行逻辑反相运算的电路。
6. 最大传播延迟： 在 6V、50pF 至最大负载条件下，最大传播延迟为 13ns，适应高速信号处理的需求。
7. 静态电流： 电流静态值仅为 1µA，展现出其优异的功耗特性，适合于低功耗应用。
8. 工作温度范围： -55°C 至 125°C，适应极端环境，确保在严苛条件下的可靠性。

应用场景

MC74HC00ADR2G 广泛应用于以下领域：

• 通信设备： 包括电话、调制解调器和路由器等，MC74HC00ADR2G 能够处理逻辑信号并进行相应的控制操作。
• 汽车电子： 可用于汽车控制模块，针对极端温度和电源条件的适应性确保了其可靠性。
• 工业控制： 在自动化设备和传感器中，利用其低功耗和高集成度来进行数据处理和控制。
• 消费电子： 在智能家居、家用电器及其他智能电子产品中，作为基本的逻辑元素，用于完成各种逻辑任务。

技术优势

• 高集成度： 四个与非门集成在单个芯片中，减少了PCB空间，提高了利于小型化设计。
• 低功耗： 静态电流低，减少了设备在待机或低活动状态下的功耗，延长设备的电池使用寿命。
• 温度适应性： 宽广的工作温度范围保证产品在各种工作环境下均能稳定运行。
• 可靠性强： 优秀的电气性能和耐环境能力使得其在工业和军事应用中具备很高的可靠性。

封装信息

MC74HC00ADR2G 采用 14-SOIC 封装，尺寸为 0.154"（3.90mm 宽），适合高效的热管理，减少噪声干扰，并在高频信号情况下提供更好的信号完整性。

总结

MC74HC00ADR2G 作为高性能的 CMOS 与非门 IC，结合了灵活的功能、低功耗、高集成度和广泛的应用范围，适应了现代电子设备对逻辑运算的需求。无论是在设计新产品还是在传统应用的升级中，都能发挥其重要作用，成为设计师和工程师的不二选择。