电容 | 1µF | 容差 | ±20% |
电压 - 额定 | 100V | 温度系数 | X7S |
工作温度 | -55°C ~ 125°C | 应用 | 通用 |
安装类型 | 表面贴装,MLCC | 封装/外壳 | 0805(2012 公制) |
大小 / 尺寸 | 0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) | 厚度(最大值) | 0.053"(1.35mm) |
产品名称:C2012X7S2A105M125AB
品牌:TDK
产品类型:多层陶瓷电容器(MLCC)
封装方式:0805(2012公制)
工作电压:100V
电容量:1µF
容差:±20%
温度系数:X7S
工作温度范围:-55°C ~ 125°C
厚度:最大值0.053"(1.35mm)
尺寸:2.00mm x 1.25mm(0.079" 长 x 0.049" 宽)
安装类型:表面贴装
C2012X7S2A105M125AB是TDK公司推出的一款高性能表面贴装多层陶瓷电容器,广泛应用于各种电子设备和电路中。这款电容器的设计强调高可靠性和出色的电气性能,是现代电子设计中不可或缺的元件。
高电压额定值:该产品的额定电压为100V,适用于各种高压应用,特别是在需要耐高压的电路设计中表现出色。
稳定的电容量特性:电容量为1µF,并具有±20%的容差范围,适合电源滤波、旁路和耦合等多种应用。这种稳定的电容量使其能够在不同的工作条件下保持良好的性能。
优良的温度范围:C2012X7S2A105M125AB能够在-55°C到125°C的广泛工作温度范围内运行,确保其在严苛环境条件下的可靠性和稳定性。
出色的抗温度变化性能:借助于X7S温度系数,这款电容器的电容量会在-55°C到125°C之间的温度变化中保持相对稳定,使其特别适用于温度变化频繁的应用场合。
小型表面贴装设计:0805封装设计(长2.00mm x 宽1.25mm)使其适合对空间有限的电路板。其厚度仅为1.35mm,便于在密集布板中进行安装。
卷带封装:该产品采用卷带包装,便于自动贴装,提高生产效率和装配的一致性,适合批量生产需求。
C2012X7S2A105M125AB电容器广泛应用于以下领域:
C2012X7S2A105M125AB是一款性能优越的多层陶瓷电容器,凭借其高电压额定值、宽工作温度范围以及小巧的体积设计,成为现代电子制造中不可或缺的基础元件。无论是敏感的消费电子还是严苛的工业应用,该电容器均能有效避免噪声和信号干扰,保证系统的高效运行。TDK作为该产品的品牌,还为其提供了信心保障,使其在各种应用场景中表现出色。对于设计师和工程师而言,选择C2012X7S2A105M125AB将显著提升产品的可靠性和性能。