K4A4G165WE-BCRC 产品实物图片
K4A4G165WE-BCRC 产品实物图片
注:图像仅供参考,请参阅产品规格

K4A4G165WE-BCRC

商品编码: BM0084328912
品牌 : 
SAMSUNG(三星)
封装 : 
FBGA-96
包装 : 
托盘
重量 : 
-
描述 : 
动态随机存取存储器(DRAM) K4A4G165WE-BCRC FBGA-96
库存 :
0(起订量1,增量1)
批次 :
-
数量 :
X
29.28
按整 :
托盘(1托盘有112个)
合计 :
¥0
梯度
内地(含税)
香港
1+
¥29.28
--
100+
¥26.61
--
560+
产品参数
产品手册
产品概述

K4A4G165WE-BCRC参数

刷新电流13mA商品分类DDR SDRAM
存储器构架(格式)SDRAM DDR4存储容量4Gbit
工作温度0℃~95℃工作电压1.14V~1.26V
工作电流35mA时钟频率(fc)1.2GHz

K4A4G165WE-BCRC手册

empty-page
无数据

K4A4G165WE-BCRC概述

K4A4G165WE-BCRC 产品概述

产品名称: K4A4G165WE-BCRC
品牌: SAMSUNG (三星)
封装类型: FBGA-96

1. 引言

动态随机存取存储器(Dynamic Random Access Memory,DRAM)是现代计算机和电子设备不可或缺的组成部分。K4A4G165WE-BCRC是三星公司推出的一款高性能DRAM产品,专为需要高存储效能与可靠性的应用场景而设计。其特有的FBGA-96封装形式使其在布局和散热方面具有极大的灵活性。

2. 产品关键特性

  • 容量: K4A4G165WE-BCRC具有4Gb的存储容量,适合各类需要中容量内存的设备,如智能手机、平板电脑及嵌入式系统等。

  • 数据速率: 该DRAM的工作频率可达到高达1600 MHz,提供更快的数据传输率,这是现代电子产品实现高性能操作的关键因素。

  • 低功耗: 该产品遵循低功耗设计理念,具有较低的待机功耗,适合于移动设备和续航需求较高的应用场景。

  • 结构设计: K4A4G165WE-BCRC采用FBGA(Fine Ball Grid Array)封装,FBGA-96意味着其具有96个焊球,提供高密度的连接,便于在小面积电路板上设计。

3. 应用领域

K4A4G165WE-BCRC因其高效能和可靠性,适用于多个领域,包括但不限于:

  • 智能手机和平板电脑: 支持多任务处理,提升用户体验,增强设备的响应速度。

  • 个人计算机和笔记本电脑: 作为系统内存或缓存,驱动多媒体应用和复杂的计算任务。

  • 嵌入式系统: 适用于物联网设备、工业控制器和智能家居等需要低功耗和小体积的设备。

  • 游戏设备: 高速数据传输使得其在现代游戏主机和高性能游戏设备中得到了广泛应用。

4. 性能参数

  • 工作电压: K4A4G165WE-BCRC一般工作在1.2V电源电压下,符合低电压DRAM标准,减少了功耗。

  • 时序参数: K4A4G165WE-BCRC具有较低的时序延迟,进一步提升了数据处理速度,使其在高性能计算场景中表现优秀。

  • 可靠性: 三星作为全球领先的内存模块制造商,其产品经过严格的测试以确保在各种环境下的稳定性和可靠性。

5. 总结

K4A4G165WE-BCRC是Samsung推出的一款优质DRAM存储器,凭借其4Gb的存储容量、高达1600 MHz的数据传输速率、以及适合多种应用场景的FBGA-96封装,成为众多电子设备的理想选择。无论在智能手机、平板电脑还是高性能计算设备上,K4A4G165WE-BCRC都能提供卓越的性能和稳定性。在现代科技快速发展的今天,选择三星的DRAM不仅是对产品质量的信任,也是推动设备性能提升的重要一步。