核心处理器 | ARM® Cortex®-M3 | 内核规格 | 32-位 |
速度 | 120MHz | 连接能力 | CANbus,以太网,I²C,IrDA,LINbus,存储卡,SPI,UART/USART,USB OTG |
外设 | 欠压检测/复位,DMA,I²S,LCD,POR,PWM,WDT | I/O 数 | 140 |
程序存储容量 | 1MB(1M x 8) | 程序存储器类型 | 闪存 |
RAM 大小 | 132K x 8 | 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
数据转换器 | A/D 24x12b; D/A 2x12b | 振荡器类型 | 内部 |
工作温度 | -40°C ~ 85°C(TA) | 安装类型 | 表面贴装型 |
封装/外壳 | 176-LQFP | 供应商器件封装 | 176-LQFP(24x24) |
STM32F207IGT6是STMicroelectronics(意法半导体)公司推出的一款高性能单片机,基于ARM® Cortex®-M3内核架构。其32位的处理能力和高达120MHz的主频,使其非常适合需要快速和高效数据处理的嵌入式应用。该产品结合了丰富的外设接口和强大的处理能力,是工业自动化、汽车电子、消费电子等领域的理想选择。
STM32F207IGT6采用ARM® Cortex®-M3内核,具有高效能和低功耗特性。其32位架构提供了更强大的运算能力,适合于复杂的控制算法和信号处理任务。主频高达120MHz,确保了快速的指令处理,能够满足实时应用需求。
该芯片配备1MB的闪存,用于程序存储,支持多种编程方式,可灵活存储和更新应用程序。其内建的132KB SRAM提供了足够的运行时数据存储空间,适合复杂应用和多任务处理。
STM32F207IGT6支持多种接口连接能力,包括:
该产品集成了多种外设,提升应用的整体功能:
STM32F207IGT6的工作电压范围为1.8V至3.6V,适应多种电源条件。这高效的能量管理能力使其在功耗敏感的应用中表现优越。其支持的工作温度范围为-40°C至85°C,确保在极端环境下可靠运行,适合恶劣条件下的工业应用。
STM32F207IGT6使用176-LQFP(24 x 24 mm)封装,表面贴装型设计,使其便于焊接到印刷电路板(PCB)上,适合高密度和小型化的设计需求。该封装也考虑到热管理,确保芯片在高负荷下保持良好的散热性能。
由于STM32F207IGT6具备高性能的处理能力和丰富的外设接口,它适用于多种应用领域,包括但不限于:
总之,STM32F207IGT6凭借其强大的性能、灵活的连接能力与丰富的外设选项,能够满足各类复杂应用的需求。它的高效率、低功耗特点使其在现代嵌入式系统中占据至关重要的地位,是开发者和工程师进行创新设计的一个优选元件。无论是在技术创新还是应用拓展方面,STM32F207IGT6为用户提供了广阔的可能性。