RN1106MFV,L3F 产品实物图片
RN1106MFV,L3F 产品实物图片
注:图像仅供参考,请参阅产品规格

RN1106MFV,L3F

商品编码: BM0084328632
品牌 : 
TOSHIBA(东芝)
封装 : 
VESM
包装 : 
-
重量 : 
-
描述 : 
数字晶体管 150mW 50V 100mA 1个NPN-预偏置 SOT-723
库存 :
0(起订量1,增量1)
批次 :
-
数量 :
X
0.484
按整 :
-(1-有8000个)
合计 :
¥0
梯度
内地(含税)
香港
1+
¥0.484
--
500+
¥0.162
--
4000+
¥0.108
--
48000+
产品参数
产品手册
产品概述

RN1106MFV,L3F参数

晶体管类型NPN - 预偏压电流 - 集电极 (Ic)(最大值)100mA
电压 - 集射极击穿(最大值)50V电阻器 - 基极 (R1)4.7 kOhms
电阻器 - 发射极 (R2)47 kOhms不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)(最小值)80 @ 10mA,5V
不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降(最大值)300mV @ 500µA,5mA电流 - 集电极截止(最大值)500nA
功率 - 最大值150mW安装类型表面贴装型
封装/外壳SOT-723供应商器件封装VESM

RN1106MFV,L3F手册

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RN1106MFV,L3F概述

RN1106MFV, L3F 产品概述

概述

RN1106MFV, L3F 是一款高性能的 NPN 类型预偏置数字晶体管,由著名电子元器件制造商东芝(TOSHIBA)生产。该产品专为低功耗应用设计,能够有效地驱动小信号负载,广泛应用于各种电子设备中。采用表面贴装型(SMD)封装,RN1106MFV, L3F 提供优秀的电气性能和可靠性,非常适合现代电子电路的需求。

基本规格

  • 晶体管类型: NPN - 预偏置
  • 最大集电极电流(Ic): 100mA
  • 最大集射极击穿电压(Vce): 50V
  • 最大电流 - 集电极截止(I_CE(off)): 500nA
  • 功率最大值: 150mW
  • 增益: 直流电流增益 (hFE) 最小值为 80,测量条件为 10mA,5V
  • 饱和压降: 在 500µA 和 5mA 条件下,Vce 的最大饱和压降为 300mV
  • 基极电阻器(R1): 4.7 kΩ
  • 发射极电阻器(R2): 47 kΩ
  • 安装类型: 表面贴装型(SOT-723)
  • 供应商器件封装: VESM

应用场景

RN1106MFV, L3F晶体管因其高效能和可靠性,广泛适用于以下几种应用:

  1. 小信号放大器: 适合用于音频设备和传感器电路,通过放大小电流信号来提高系统的整体灵敏度。
  2. 开关电路: 可用作继电器或控制电路的开关元件,尤其适用于高频和低功耗的开关应用。
  3. 数字电路: 可以在数字电路中用于信号驱动和逻辑电平转换。
  4. 轻负载驱动: 适合驱动小电流负载的电子产品,比如LED驱动、显示器驱动等。

性能特点

  • 高电流增益: RN1106MFV, L3F 提供高达 80 的直流电流增益,在低电流下仍能保持良好的性能,使其在低信号应用中表现卓越。
  • 低饱和压降: 在稍微高电流的工作条件下,该晶体管低至 300mV 的饱和压降使功耗降低,提升能效。
  • 超低截止电流: 500nA 的集电极截止电流对于高精度应用十分重要,有助于降低系统的功耗和增加稳定性。
  • 紧凑型表面贴装封装: SOT-723 封装设计使其更加适合现代电子产品的紧凑设计,便于集成到更小的电路板中。

设计建议

在应用RN1106MFV, L3F时,设计者应考虑电流和电压的工作范围,确保其在安全的操作条件内工作。此外,选择适当的基极和发射极电阻以优化增益和响应速度。务必遵循制造商提供的电气参数,以便于实现最佳性能和长期稳定性。

总结

总的来说,RN1106MFV, L3F 是一款多用途的 NPN 预偏置数字晶体管,具有出色的电气特性和高可靠性,适合小信号放大、开关应用以及数字电路的驱动需求。无论是在消费电子、工业应用还是其他领域,它都是一种理想的选择,能够帮助工程师提高设计效率和产品性能。选择东芝的RN1106MFV, L3F 晶体管,将为您的项目带来越来越多的机会和成功。