可编程类型 | 系统内可编程 | 存储容量 | 4Mb |
电压 - 供电 | 3V ~ 3.6V | 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
安装类型 | 表面贴装型 | 封装/外壳 | 20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) |
供应商器件封装 | 20-TSSOP |
型号:XCF04SVOG20C
品牌:XILINX(赛灵思)
存储容量:4Mb
可编程类型:系统内可编程
电压供电范围:3V ~ 3.6V
工作温度范围:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装类型:20-TSSOP
封装尺寸:0.173"(4.40mm 宽)
XCF04SVOG20C 是来自于 XILINX(赛灵思)的高性能 PROM(可编程只读存储器)芯片,主要用于存储和访问配置信息。该芯片尤其适合于 FPGA(现场可编程门阵列)及其他可编程逻辑设备的配置,在许多工业、通信及消费类电子产品中扮演着重要角色。
高容量存储
XCF04SVOG20C 提供高达 4Mb 的存储空间,能够满足现代电子设备对配置数据的需求。这一容量特别适用于与 XILINX 系列 FPGA 进行配合,确保系统能够存储复杂的逻辑配置。
系统内可编程
该芯片支持系统内编程功能,可以在设备运行时进行编程。此特性大大简化了设计和测试过程,允许用户在无需取下器件的情况下进行配置更新。
广泛的电源电压范围
其工作电压在 3V 到 3.6V 之间,适应性强,能在大部分电子系统中广泛使用。同时保证了系统运行的稳定性,从而为不同的应用提供灵活选择。
耐高低温
工作温度范围从 -40°C 到 85°C,使得该芯片能够在严苛的环境条件下可靠运作。对于需要在极端气候或者热影响区域运行的设备尤其重要。
表面贴装设计
采用表面贴装型封装[20-TSSOP],不仅有助于提升电路模块的集成度,还便于在紧凑的电路板设计中进行高密度布线,同时能降低生产成本和工艺复杂度。
XCF04SVOG20C 的广泛可编程性与存储特性,使其在多个领域得到了广泛应用,包括:
工业控制
在机器人、自动化生产线及工业级设备中,该芯片可用于存储控制逻辑和实时数据,用以提升设备的智能化水平。
通信设备
在通信网络中,XCF04SVOG20C 可用于配置各种接入点和转发设备,确保数据传输的可靠性和有效性。
汽车电子
该芯片可用于汽车控制单元(ECU)中,存储与发动机、变速器和安全系统等相关的配置信息,提供智能化的驾驶体验。
消费电子
在数字相机、平板电脑等消费电子中,XCF04SVOG20C 可用来快速进行数据更新和配置变更,满足快速发展的市场需求。
XCF04SVOG20C 是一款具备高容量、可编程、适应性强的 PROM 芯片,能够在多种电子设备中找到其用武之地,从工业到汽车再到消费电子,它的多功能性和高可靠性使其成为很多设计工程师的首选。凭借其优秀的规格和合理的封装,XCF04SVOG20C 不仅能够满足当前的市场需求,还能支持未来技术的快速发展。对于需要高性能和稳定性的电子解决方案,XCF04SVOG20C 是理想之选。