FET 类型 | P 通道 | 技术 | MOSFET(金属氧化物) |
漏源电压(Vdss) | 30V | 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) | 3.8A(Ta) |
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) | 4.5V,10V | 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) | 75 毫欧 @ 2.4A,10V |
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) | 1V @ 250µA | 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值) | 46nC @ 10V |
Vgs(最大值) | ±20V | 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) | 825pF @ 25V |
功率耗散(最大值) | 1.1W(Ta) | 工作温度 | -55°C ~ 150°C(TJ) |
安装类型 | 表面贴装型 | 供应商器件封装 | 8-MSOP |
封装/外壳 | 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽) |
ZXM64P03XTA 是一款高性能的P沟道金属氧化物半导体场效应管(MOSFET),由美台半导体(Diodes Incorporated)公司生产。该MOSFET的设计结合了高效率和高可靠性,非常适合广泛的电子应用,如电源管理、开关电源和电机驱动等。
ZXM64P03XTA的主要技术参数如下:
ZXM64P03XTA 采用8-MSOP(Mini Small Outline Package)或8-TSSOP(Thin Shrink Small Outline Package)封装,尺寸为0.118寸(3.00mm宽)。这种紧凑的封装设计适合表面贴装(SMD)技术,使其能够在空间受限的电路板上实现高效集成,适用于现代电子设备的需求。
MOSFET器件通过改变栅源电压(Vgs)来控制源极和漏极之间的电流。在P通道MOSFET中,当Vgs为负且大于阈值电压(Vgs(th))时,器件导通,漏源间形成低电阻路径。当Vgs小于这个阈值,MOSFET即进入截止状态,极大地降低漏极电流,有效起到了开关作用。这种特性使得ZXM64P03XTA在各种电源开关和电路保护应用中表现出色。
ZXM64P03XTA MOSFET广泛应用于以下领域:
ZXM64P03XTA具备许多竞争优势。首先,其低Rds(on)特性显著降低了导通损耗。其次,宽广的工作温度范围使其在极端环境下仍能保持稳定性能。此外,其小巧的封装设计为现代电子设备提供了空间上的灵活性。
ZXM64P03XTA是一款出色的P通道MOSFET,凭借其优越的电气特性、可靠的性能以及适应多种应用的灵活性,极大地方便了现代电子设备的发展。无论是在电源管理、电机控制还是其它电子应用中,ZXM64P03XTA都能够提供高效的解决方案,是电子设计工程师的理想选择。