74LVC1G11FW4-7

产品概述：74LVC1G11FW4-7

基本信息

74LVC1G11FW4-7 是一款表面贴装型的与门逻辑集成电路，具有高性能、低功耗等优势，特别适合用于现代电子系统中。这款IC采用了封装类型为 X2-DFN1010-6，使其在空间受限的应用中表现出色。它的工作电压范围广泛（1.65V ~ 5.5V），适合多种电源配置，符合潮流的低电压和高速度需求。

逻辑特性

作为一款与门，74LVC1G11FW4-7 嵌入了单通道逻辑功能，可根据输入逻辑信号提供对应的输出。这款IC具有以下电平特性：

• 逻辑电平 - 高：在 1.7V 到 2V 区间认为输入为高电平。
• 逻辑电平 - 低：输入低电平的反应点在 0.7V 到 0.8V 之间。

这使得74LVC1G11FW4-7非常适合用于低电压驱动的应用，如手持设备、流动计算设备等。

速度和功耗

74LVC1G11FW4-7 在保证高效能的同时，保持了低功耗特性：

• 最大传播延迟：在供电电压为 5V 且负载电容为 50pF 的情况下，最大传播延迟为 4.2ns，助力高频率应用。
• 静态电流：最大静态电流为 40µA，符合低功耗标准。

这种低延迟和低功耗的特性，使得该与门集成电路特别适合高频数据信号处理及其他对延时敏感的场合。

电流输出能力

74LVC1G11FW4-7 具备良好的输出驱动能力，其高、低输出电流均为 32mA。这意味着它能够有效驱动下游电路和负载，保证信号的稳定传递，适合与其他逻辑电路、传感器或大功率负载的搭配使用。

工作温度范围

74LVC1G11FW4-7 的工作温度范围为 -40°C 到 +125°C，确保在多种环境条件下的稳定运行。这一温度适应性使得它适合广泛应用于汽车电子、工业控制、消费电子等需要在恶劣环境下工作的领域。

应用场景

由于其特性，74LVC1G11FW4-7 有广泛的应用潜力，包括但不限于：

• 消费电子：如智能手机、平板电脑等。
• 工业设备：如嵌入式系统、自动化设备。
• 汽车电子：适用于汽车控制单元（ECU）等。
• 网络设备：如路由器、交换机等。

封装与易用性

74LVC1G11FW4-7 采用 X2-DFN1010-6 封装，具有小型化的优势，非常适合空间受限的设计。表面贴装设计也使得在 PCB 设计中更加灵活，易于集成，简化焊接过程，降低组装成本。

结论

74LVC1G11FW4-7 作为一款高性能与门集成电路，凭借其广泛的电源范围、低功耗特性和高输出驱动能力，为工程师提供了理想的选择。在众多领域的应用中，无论是对性能、功耗、尺寸或环境的需求，74LVC1G11FW4-7 都能有效满足，为现代电子产品的设计与应用提供了强有力的支持。