安装类型 | 表面贴装型 | 逻辑电平 - 高 | 1.6V ~ 2V |
不同 V、最大 CL 时最大传播延迟 | 6.2ns @ 3.3V,30pF | 工作温度 | -40°C ~ 125°C |
电流 - 静态(最大值) | 500nA | 逻辑电平 - 低 | 0.7V ~ 0.9V |
电压 - 供电 | 0.8V ~ 3.6V | 输入数 | 2 |
逻辑类型 | 与门 | 电流 - 输出高、低 | 4mA,4mA |
电路数 | 1 |
74AUP1G08FS3-7是一款来自DIODES品牌的高性能与门集成电路(IC),采用表面贴装型X2DFN封装,尺寸仅为0.8mm x 0.8mm。这款集成电路的设计旨在满足现代电子产品对低功耗、高性能逻辑运算的需求,特别适合于便携式电子设备和高密度集成电路应用。
这款IC的工作温度范围广泛,从-40°C到125°C,可以在极端环境条件下可靠工作,满足汽车电子、工业控制和其他需要高温或者低温运行的应用场景。
74AUP1G08FS3-7与门IC广泛布局在多个行业,包括但不限于:
74AUP1G08FS3-7是一款极具竞争力的与门集成电路,其低功耗、高速运算以及广泛的工作电压和温度特性,使其在多个高要求应用中表现出色。它的出色性能和灵活性充分满足现代电子设计日益增长的要求,成为各类创新设备中不可或缺的核心组件。无论是消费电子还是工业应用,74AUP1G08FS3-7都能够为产品的功能实现提供强有力的支持。